遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用
遠程視頻會議系統硬件設備主控芯片填充膠加固補強點膠應用由漢思新材料提供
客戶產品：遠程視頻會議系統硬件設備
用膠部位：主控芯片：集成電路-
客戶問題點：
終端客戶反饋產品異常，客戶分析是主控芯片在運輸途中主控芯片受機械振動應力影響，連接受損。
漢思新材料推薦用膠：
基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52129瀏覽量
435693 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
570瀏覽量
31232
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力緩沖和保護
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是
漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統的可靠性。漢思新材料：車規級芯片
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？
產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細填充
塑封芯片多大才需要點膠加固保護？
惡劣，如需要承受高溫、高濕、震動等極端條件，那么無論芯片大小，都可能需要進行點膠加固保護以提高其穩定性和可靠性。芯片的封裝類型：不同的封裝類
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤
詳解點膠工藝用途和具體要求?
電子產品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點
工商網監
評論