WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供
客戶是一家專業從事射頻通訊模組、無線互聯網系列模組應用的方案及產品解決方案的高新技術企業，產品有WIFI模組、GPS模組、藍牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水
客戶產品是WIFI模組控制板
客戶產品用膠部位：
客戶產品控制板上有兩個芯片需要用膠，
一個BGA芯片做底部填充和一個QFN芯片做表面包封，
芯片尺寸：
BGA芯片：5.4*5.4
客戶產品用膠目的：
主要芯片進行加固，防止產品在碰撞或跌落時芯片引腳脫落，造成產品無法正常工作。
施膠工藝設備：
由于是新工藝，現用手工點膠，固化設備烤箱暫無。
客戶用膠要求：
1，點膠操作簡易，固化快。
2，固化后容易返修。
漢思化學推薦用膠：
通過技術人員上門拜訪和客戶詳細溝通，推薦漢思HS710底部填充膠給客戶，由于客戶沒有施膠工藝設備，客戶產品帶回我公司做點膠測試。通過驗證效果OK.
最終給客戶推薦點膠，固化設備，客戶做批量生產。
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