漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
平板電腦
03.用膠需求
主芯片BGA錫球底部填充加固
04.客戶難點
終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導致客戶抱怨同時造成維修成本高
05.漢思新材料解決方案
漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺客戶反饋無不良
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