漢思新材料取得一種PCB板封裝膠及其制備方法的專利

漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問題，同時優(yōu)化了生產(chǎn)工藝。以下是專利的核心內(nèi)容與技術亮點：

一、專利基本信息

專利名稱：PCB板封裝膠及其制備方法

專利號：CN202310155289.3

申請日期：2023年2月23日

授權公告日：2023年6月23日

IPC分類號：C09J163/00（環(huán)氧樹脂膠粘劑）。

二、核心配方組成

該封裝膠由以下四類成分按特定比例構成：

1.環(huán)氧樹脂（5wt%～10wt%）：

可選自雙酚A樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的至少兩種組合，以優(yōu)化熱穩(wěn)定性和粘接強度。

2.固化劑（5wt%～17wt%）：

包括酸酐類、咪唑類或雙氰胺類固化劑，確保快速且穩(wěn)定的固化反應。

3.助劑（0.1wt%～8wt%）：

涵蓋潤濕分散劑（如改性聚硅氧烷）、消泡劑（聚二甲基硅氧烷）、增韌劑（丁基橡膠）、偶聯(lián)劑（硅烷類）及稀釋劑（縮水甘油醚），用于改善加工性和材料穩(wěn)定性。

4.陶瓷粉體（75wt%～89wt%）：

高占比設計：是提升導熱性和降低熱膨脹系數(shù)的關鍵。

混合結構：由球形粉體（粒徑25–50μm）與異形粉體（片狀或角形，粒徑5–15μm）按質(zhì)量比0.5–1.5:100混合，例如氧化鋁/二氧化硅或二氧化硅/氮化硼組合，增強填充密實度。

三、制備方法的關鍵步驟

專利采用分步混合工藝，確保材料均質(zhì)性與性能穩(wěn)定性：

1.導熱基料制備：

將環(huán)氧樹脂與異形陶瓷粉體混合研磨至細度＜15μm，形成高分散性基料。

2.終料混合：

向基料中依次加入固化劑、助劑及球形陶瓷粉體，充分混合至均勻。

3.工藝優(yōu)勢：

單組份設計簡化操作，支持快速點膠，適配自動化產(chǎn)線；

固化后無氣泡、開裂或翹曲，大幅提升生產(chǎn)良率。

四、技術優(yōu)勢與解決的問題

1.抗翹曲與高粘接強度：

通過陶瓷粉體高填充（75–89%）和混合形態(tài)設計，匹配PCB熱膨脹系數(shù)（CTE），固化后不翹曲，結合力提升30%以上。

2.高效導熱與低熱膨脹：

導熱系數(shù)達行業(yè)領先水平，熱膨脹系數(shù)降低50%，適用于高功率器件散熱需求。

3.可靠性驗證：

通過2000+小時鹽霧測試、跌落試驗及熱循環(huán)測試，失效率＜0.02ppm，滿足汽車電子、軍工等高要求場景。

五、應用場景與產(chǎn)業(yè)化

領域覆蓋：人工智能、5G通信、汽車電子（如車控芯片）、消費電子（手機電池保護板、藍牙耳機）、MINI-LED顯示屏等。

客戶案例：已應用于小米、華為、三星等企業(yè)的產(chǎn)品中，替代進口膠水，降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保性：符合RoHS 2.0標準，VOC趨近零排放，環(huán)保性能超行業(yè)均值50%。

總結

漢思新材料此項專利通過高陶瓷填充配方與分步混合工藝的創(chuàng)新，解決了PCB封裝中的翹曲、脫層、散熱等核心痛點，兼具高可靠性與量產(chǎn)適用性。其技術已支撐國產(chǎn)芯片封裝膠在高端領域替代進口產(chǎn)品，助力電子制造業(yè)降本增效。更多工藝細節(jié)可查閱專利原文或漢思膠水官網(wǎng)案例。