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• 發布了文章 2025-03-13 16:37

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

  

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應用趨勢概覽隨著科技的飛速發展，無人機已廣泛應用于航拍、農業監測、物流配送、緊急救援等多個領域，成為現代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機在復雜多變的環境中穩定運行，其內部組件的可靠性和耐用性至關重要。客戶產品亮點介紹：產品名稱：無人機控制板&遙控器板核心需求：客戶的無人機產品中

  BGA芯片 無人機 遙控器

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• 發布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環節。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確

  PCB板 芯片

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• 發布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領域中展現了廣泛的應用。以下是其主要的應用領域及相關案例總結：打印機/辦公設備領域應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環境影響，提升控制板的可靠性和穩定性。漢思提供的環氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

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• 發布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領域的重要材料供應商，憑借其技術創新和多樣化的產品線，在行業中具有顯著優勢。以下是其核心特點及市場表現的詳細分析：一、核心產品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環境因素的損害。封膠作為一種有效的保護措施，能夠隔絕這些有害物質，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩定性和可靠性。增強機械強度：封膠能夠增強集成電路的

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• 發布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?

  

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護焊接點和其他敏感區域免受環境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學物質、溫度變化等，主要是提供一層保護性涂層，以確保電子元件在不同環境條件下能夠穩定、可靠地運行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點保護膠種類有哪些？PCB元

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• 發布了文章 2025-01-10 09:18

  適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠

  

  適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠適用于內窺鏡鏡頭模組的環氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結合了環氧樹脂的優異特性和內窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環氧樹脂封裝膠的詳細解析：一、環氧樹脂封裝膠的組成與特性環氧樹脂封裝膠主要由環氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨特的性能：優異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

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• 發布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片圍壩點膠有什么好處?

  

  芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納：一、物理隔離與保護防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。防止化學侵蝕：圍壩填充膠具有優異的化學穩定性，能夠抵御化學物

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• 發布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充膠種類有哪些？

  

  芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強機械強度、熱穩定性和可靠性。根據其化學組成和應用特點進行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：一、按填充方式分類完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護和支撐。邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進行

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件點膠加固的重要性

  

  PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關重要的作用，其重要性主要體現在以下幾個方面：一、提高機械強度點膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現象，從而提高整個電路板的機械強度。這對于那些在使用過程中容易受到振動、碰撞等機械應力的電子元件來說尤為重要。通過點膠，可以將這些元件牢固地粘貼在PCB板上，防止它們因機械應力而脫落

  PCB板 元器件 點膠

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