固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FPC(PI)粘接力強、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點加固、CSP芯片焊點加固、QFN芯片焊點加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。

固定芯片的膠產品性能:

低鹵素、環保型通過雙85及鹽霧測試

抗冷熱沖擊、耐高低溫循環

粘接強度高、內應力低、抗振動

固定芯片的膠主要用途：

手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。