什么是芯片膠水？

芯片膠水是電子領域關鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。

芯片膠水的作用是什么?

在PCBA制程工藝中，芯片膠水被用于將芯片與底座或電路板緊密地固定在一起，確保芯片在電路板上的穩定性和可靠性。

它不僅能夠固定芯片，還可以用于焊點、基板、元件封裝保護.并且還具備絕緣、防潮、填充、緩沖等功能，對于保護芯片和延長芯片壽命具有顯著效果。芯片膠水還能幫助芯片抵御各種環境因素的侵蝕，如防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化以及承受高低溫沖擊和耐高溫高濕等條件。

當前，點膠技術正在向無接觸式轉變，而芯片封裝加工行業是最早應用噴射點膠的行業之一

另外，“膠水芯片”是另一種概念，它指的是通過先進封裝中的異構集成技術，將兩個或多個芯片用堆疊的方式“粘”在一起而形成的芯片。這種技術能夠實現多個計算核在不需要額外優化的情況下的數據互通，有效提升芯片性能并降低芯片成本。比如蘋果M1 Ultra芯片就是通過類似技術將兩個M1 Max芯片連接而成。

總的來說，芯片膠水在電子設備制造中扮演著重要的角色，是確保芯片性能穩定、延長使用壽命的關鍵材料之一。如需更多關于芯片膠水的信息，可以咨詢芯片膠水制造領域的專家漢思新材料。