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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:14

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

  

  漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預(yù)熱對

  封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-13 16:10

  PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

  

  軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、智能制造和人工智能技術(shù)等。其中軍工產(chǎn)品用到漢思新材料的圍壩填充膠軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案客戶產(chǎn)品名稱：軍工產(chǎn)品PC

  pcb PCB 芯片

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• 發(fā)布了方案 2022-12-14 15:45

  MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案

  

  MINILED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景MINILED03.用膠需求LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案需要使用新型3D打印施膠，同類產(chǎn)品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產(chǎn)效率低，不良率高。04.漢思新材料優(yōu)勢我們依托于漢思強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力，使用新技術(shù)進行升級迭代，開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水，完全替代客戶原有的方案。05.漢思解決方

  芯片 顯示屏

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• 發(fā)布了文章 2022-11-25 15:42

  漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案

  

  平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時造成維修成本高05.漢思新材料解決方案漢思底部填充膠HS710使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后

  平板電腦

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• 發(fā)布了文章 2022-11-17 13:58

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案

  

  手機電池保護板MOS管用底部填充膠和表面覆蓋方案由漢思新材料提供1、點膠示意圖2、應(yīng)用場景某米手機、電池3、用膠需求手機電池保護板MOS管底部填充和表面覆蓋方案MOS管左邊有測試點，右邊有二維碼，要求膠水流動性好、填充力高、膠水不能溢到旁邊的測試點和二維碼。4、漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)優(yōu)勢，采用了填充包封二合一的解決方案；針對客戶的基材定制特

  電池

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• 發(fā)布了文章 2022-11-10 09:23

  順應(yīng)USB接口的發(fā)展?jié)h思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)Type-C接口防水密封環(huán)氧膠

  

  為了數(shù)據(jù)交換的需要，T電子設(shè)備都提供了USB接口，無論是PC、平板還是手機甚至顯示設(shè)備。幾乎無一例外都有USB接口。USB接口的發(fā)展1996年，由英特爾、微軟、ibm等多家公司聯(lián)合設(shè)計的usb標(biāo)準(zhǔn)問世，鍵盤、鼠標(biāo)、智能手機以及打印機等等大多使用usb標(biāo)準(zhǔn)來實現(xiàn)供電和數(shù)據(jù)傳輸。USB接口從誕生之初就是為了實現(xiàn)通用這個目的。在usb誕生之前，鍵盤、鼠標(biāo)多使用ps

  USB接口

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• 發(fā)布了文章 2022-10-21 16:18

  漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案

  

  保密U盤/移動硬盤內(nèi)存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供1、產(chǎn)品應(yīng)用圖片保密U盤移動硬盤2、點膠示意圖3、應(yīng)用場景專用保密U盤/移動硬盤4、用膠需求U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。5、漢思新材料核心優(yōu)勢漢思化學(xué)依托強大的研發(fā)能力，結(jié)合客戶的生產(chǎn)工

  pcb PCB

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