1. 高通:Arm已撤回違約指控,沒有終止許可協(xié)議的計劃
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2月5日,高通CEO安蒙表示,Arm已撤回終止高通與技術(shù)提供商之間許可協(xié)議的威脅。2024年10月,Arm在一場關(guān)于高通個人電腦芯片所用技術(shù)的爭議中威脅要終止高通的許可協(xié)議。同年12月,高通在該爭議的庭審中獲勝。在高通2月5日的季度財報電話會議上,安蒙表示,Arm已撤回其威脅,并且“目前沒有計劃”終止與高通的許可協(xié)議。
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據(jù)悉,Arm和高通之間的法律糾紛去年在美國特拉華州法庭開庭審理,Arm獲得用于設(shè)計芯片的基礎(chǔ)技術(shù)的授權(quán),而高通是其最大客戶之一,也是領(lǐng)先的移動處理器設(shè)計商。訴訟的關(guān)鍵是圍繞高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議以及其2021年斥資14億美元收購芯片初創(chuàng)公司 Nuvia 的合同糾紛,后者由杰拉德·威廉姆斯等前蘋果芯片工程師創(chuàng)立。
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2. 2024年Q4 AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收首次超過英特爾
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AMD公布2024年第四季度及全年的財務(wù)業(yè)績。正如預(yù)期,該公司憑借其客戶端和數(shù)據(jù)中心CPU取得令人矚目的成績。或許AMD在該季度的最大成就是,公司歷史上首次在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的銷售額超過英特爾。然而,AMD的數(shù)據(jù)中心GPU銷售表現(xiàn)卻令市場觀察者略感失望。
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AMD公司2024年第四季度總營收76.58億美元,同比增長24%。該公司的毛利率達(dá)到51%,而凈利潤為4.82億美元。按年計算,2024年是AMD有史以來最好的一年,因為該公司的年營收達(dá)到258億美元,同比增長14%。該公司的凈利潤為16.41億美元,毛利率達(dá)到49%。盡管公司的年度業(yè)績令人印象深刻,但第四季度的某些成績尤其值得AMD自豪。
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3. 傳臺積電2025年先進(jìn)制程價格大漲超15%
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近期,美國特朗普總統(tǒng)誓言要對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關(guān)稅。隨著芯片關(guān)稅和生產(chǎn)成本的上升,代工巨頭臺積電很可能在2025年將先進(jìn)節(jié)點的價格提高15%以上,高于之前預(yù)期的5%~10%。
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美國一直在加強(qiáng)對中國大陸獲取先進(jìn)芯片的限制,其最新舉措于1月中旬宣布,計劃對臺積電、英特爾、格羅方德、三星等公司的芯片實施更嚴(yán)格的出口管制,目標(biāo)是在14nm、16nm或更先進(jìn)的節(jié)點上制造的300億個晶體管的處理器。據(jù)報道,特朗普在開啟第二任期之際暗示芯片關(guān)稅不可避免,最早可能在2月18日實施。
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4. 消息稱蘋果開始量產(chǎn)M5芯片,采用臺積電N3P制程工藝
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蘋果已開始大規(guī)模生產(chǎn)用于臺式機(jī)、筆記本電腦和高性能平板電腦的下一代M5處理器。新的片上系統(tǒng)(SoC)預(yù)計將使用臺積電性能增強(qiáng)型N3P制造工藝,該工藝原定于2024年下半年投入量產(chǎn),這也是臺積電第三代3納米制程技術(shù)。
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相比上一代M4的工藝,M5工藝電源效率提升5~10%,性能提升5%。據(jù)悉,M5 Pro產(chǎn)品將采用臺積電SoIC-MH封裝工藝,這是一種垂直堆疊半導(dǎo)體芯片的方法,預(yù)計這將進(jìn)一步改善芯片性能和能效。蘋果的M5是用于入門級Mac以及高端iPad Pro平板電腦的下一代CPU。M5系列預(yù)計將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器,但蘋果尚未正式披露有關(guān)該系列的發(fā)布計劃。
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5. 韓國政府部門因安全問題禁用DeepSeek
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2月5日,韓國產(chǎn)業(yè)部一名官員表示,出于安全考慮,韓國產(chǎn)業(yè)部暫時禁止政府官員使用中國人工智能初創(chuàng)公司的DeepSeek,韓國政府敦促對生成式人工智能服務(wù)保持謹(jǐn)慎。韓國產(chǎn)業(yè)部官員稱,韓國政府2月4日發(fā)布通知,要求各部門和機(jī)構(gòu)在工作中謹(jǐn)慎使用包括DeepSeek和ChatGPT在內(nèi)的人工智能服務(wù)。
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這項禁令使韓國成為最新一個對DeepSeek發(fā)出警告或施加限制的政府。澳大利亞本周禁止所有政府設(shè)備使用DeepSeek,原因是擔(dān)心這家中國人工智能初創(chuàng)公司構(gòu)成安全風(fēng)險。今年1月,意大利數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)構(gòu)命令DeepSeek在該國屏蔽其聊天機(jī)器人,此前這家中國初創(chuàng)公司未能解決監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其隱私政策的擔(dān)憂。另外,歐洲、美國和印度的其他一些政府也在研究使用DeepSeek的影響。
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6. 通用旗下智駕公司Cruise官宣裁員50%,核心高管將在本周離職
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近日通用旗下自動駕駛汽車子公司Cruise宣布,根據(jù)終止Robotaxi業(yè)務(wù)計劃,公司將裁員約50%。有媒體報道稱,首席執(zhí)行官Marc Whitten、首席人力資源官Nilka Thomas、首席安全官Steve Kenner和全球公共政策主管Rob Grant都將在本周離職。
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根據(jù)公開資料,截止2024年末,Cruise擁有近2300名員工,按此計算,Cruise此次裁員預(yù)計超1100人。Cruise披露,裁員后,公司將專注于與通用汽車合作,推動個人自動駕駛汽車的規(guī)模化應(yīng)用。資料顯示,通用汽車于2016年收購Cruise,已累計對Cruise投入超100億美元,截至2024年末,通用汽車持有Cruise約90%的股份,預(yù)計將在2025年初完成對外部股東剩余Cruise股份的收購。
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今日看點丨傳蘋果開始量產(chǎn)M5芯片,采用臺積電N3P制程工藝;韓國禁用DeepSeek
- 臺積電(167008)
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2025年即將邁入2nm,但臺積電或三星可能都不是贏家
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2012-09-27 16:48:11
蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
和14nm芯片。當(dāng)時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單,恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由臺積電(16nm制程工藝)和三星(14nm
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[轉(zhuǎn)]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16
論工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?
生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。 目前,業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝,蘋果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
臺積電3nm制程研發(fā)提速 預(yù)計2022年完成量產(chǎn)
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傳臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)
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2016-12-22 10:17:15
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傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)
半導(dǎo)體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不如預(yù)期,不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度,甚至引發(fā)臺積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動。
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在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
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臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動,預(yù)計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)
,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn),而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利,后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動,預(yù)計 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:00
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明年臺積電5nm工藝或投入生產(chǎn) 蘋果華為以及AMD將首發(fā)
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臺積電手握蘋果5G天線封裝訂單,InFO天線封裝性能更好
今日有消息稱,臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器,采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨家代工伙伴,甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供應(yīng),可見重視程度。
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華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝
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2020-10-30 05:43:06
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傳臺積電第二代5nm工藝表現(xiàn)超預(yù)期,性能提升到7%
臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝,蘋果的A14、華為麒麟9000系列都是臺積電最早的5nm工藝產(chǎn)品,明年則會有第二大5nm工藝N5P,日前有消息稱N5P工藝性能及能效都超過了預(yù)期。
2020-11-06 16:46:44
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臺積電正同一家韓國客戶洽談代工OLED屏幕驅(qū)動芯片
芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露,臺積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片,將采用 28nm 高壓工藝,不是先進(jìn)的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺積電及芯片行業(yè)目前最先進(jìn)的工藝,但仍然有著強(qiáng)勁的需求,在臺積電的營收中,28nm 工藝依舊
2020-11-18 16:02:05
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蘋果計劃 2021 年的 iPhone 中將臺積電5nm + 工藝用于 A15 芯片
電在更先進(jìn)的節(jié)點上取得了進(jìn)步。 研究公司 TrendForce 今日表示,蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網(wǎng)站顯示,5
2020-11-19 11:41:13
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蘋果iPhone A15芯片仍采用臺積電的5nm+工藝
目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節(jié)點推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:12
2860

蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報道,基于 Arm 架構(gòu),采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出,也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:08
2907

臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋果A16
至少就目前而言,臺積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話,短期的未來幾年內(nèi),臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。 新浪科技報道稱,臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片,月產(chǎn)量預(yù)計5.5萬
2020-11-25 09:17:21
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臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片
至少就目前而言,臺積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話,短期的未來幾年內(nèi),臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
2020-11-25 09:18:59
1325

臺積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:48
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早報:下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺積電的5nm+工藝
臺灣研究公司 TrendForce 今天報道,蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:00
2019


早報:三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因臺積電5nm工藝產(chǎn)能緊張
但外媒最新的報道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單,交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:27
2128


消息稱臺積電第二代3nm工藝計劃2023年推出
據(jù)英文媒體報道,在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后,臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進(jìn)的3nm工藝,廠房在上個月已經(jīng)完工,計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022
2020-12-02 17:14:46
1813

蘋果已預(yù)定臺積電3納米芯片生產(chǎn)
12月23日消息,來自供應(yīng)鏈方面的消息稱,臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:36
1735

蘋果已預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)能
臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:42
2176

蘋果已預(yù)訂臺積電最新的3nm芯片
據(jù)報道,知情人士透露,臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱,臺積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示,蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:35
1727

消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報道,此前,外媒報道稱,蘋果預(yù)訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今,業(yè)內(nèi)消息人士稱,該公司也已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報道稱,在芯片代工商臺積電全力推進(jìn)3nm制程部署時,蘋果
2020-12-28 11:51:32
1917

臺積電看好蘋果及其他客戶對它們先進(jìn)制程工藝的需求前景
12 月 29 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列,7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn),良品率也相當(dāng)可觀,先進(jìn)的工藝也使他們獲得了蘋果、AMD 等公司的芯片代工訂單
2020-12-29 15:03:19
1693

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
獲得臺積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57
1680

Intel將部分芯片外包給臺積電 看上后者3nm工藝
150億美元,都會主要用于3nm制程。 消息人士稱,臺積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù),目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2
2021-01-27 10:33:24
2072

Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺積電5nm工藝
SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:27
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消息稱高通2022年可能采用臺積電4nm制程工藝
2月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在先進(jìn)芯片制程工藝方面,三星電子雖然要晚于臺積電推出,但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商,并未落下很長時間。 在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面,高通是長期采用的廠商,他們
2021-02-24 17:29:28
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臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片
9000、蘋果A15等芯片所采用,而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就,加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:05
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報道稱芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片
3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,作為蘋果的主要供應(yīng)商,芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。 此前,臺積電表示,將從2021年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm芯片。該公司聲稱,與最近的5nm制程
2021-03-08 14:56:06
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臺積電3nm明年量產(chǎn),其首位客戶是英特爾
英特爾與臺積電已決定開啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露,英特爾將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃
2021-08-17 16:58:09
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臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
8274

臺積電將于2023年第一季度在美國工廠進(jìn)駐N5P、N4制程設(shè)備
近日,有臺積電設(shè)備供應(yīng)商指出,明年第一季度,位于美國亞亞利桑那州的臺積電晶圓21廠計劃開始進(jìn)駐用于鎖定N5P和N4進(jìn)程的設(shè)備,將以第一階段2萬的月產(chǎn)能于2024年上半年量產(chǎn)。 備受關(guān)注的臺積電興建
2022-04-06 14:27:14
1419

臺積電3nm制程取得突破,新芯片N3B將于8月投產(chǎn)
今日,據(jù)聯(lián)合報報道,近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:44
3308

臺積電將啟動1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位
據(jù)臺媒今日報道稱,臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:54
1437

三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺積電
三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱,三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了,而臺積電
2022-05-22 16:30:31
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郭明錤:蘋果A16處理器仍將采用臺積電5nm工藝
的N4P及N3工藝要到明年才能實現(xiàn)量產(chǎn),而目臺積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢,,與其花費精力去采用N4工藝,不如再等一段時間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝,故而蘋果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:01
2180

臺積電:2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
設(shè)計者在芯片的每個關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來看,臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:25
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臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)
臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)?目前,臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程,2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),預(yù)計將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:49
1441

蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電
2022-06-29 16:34:04
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成功彎道超車!三星明天將開始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺積電一步占領(lǐng)市場
今日,據(jù)媒體報道,三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺積電壓一頭,超越臺積電也成為了三星的一個目標(biāo)。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:53
1407

臺積電2nm和3nm制程工藝
臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:31
3232

能耗降低30%,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)?官方表示不評論傳聞
上個月底,三星完成了3nm工藝的量產(chǎn),正式領(lǐng)先了臺積電一步,但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多,蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前,有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:32
2165

iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 臺積電代工
據(jù)報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:56
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臺積電3nm:量產(chǎn)時間將推遲3個月
3nm制程工藝的量產(chǎn)時間再度推遲3個月,是由韓國率先開始報道的。如果再推遲3個月,量產(chǎn)時間就將推到明年。 在上周四的三季度財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家曾談到3nm制程工藝的量產(chǎn)事宜。當(dāng)時他表示他們正推進(jìn)在四季度晚些時候,以可觀的
2022-10-20 16:24:04
1048

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證
中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:37
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臺積電計劃在美國生產(chǎn)3納米芯片
作為全球最大的芯片代工廠,臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預(yù)計2024年投產(chǎn),每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:23
916

臺積電3nm制程工藝正式量產(chǎn) 已舉行量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式
積電在官網(wǎng)所公布的消息來看,董事長劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管,出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式,業(yè)界及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的代表也有出席。 對于3nm制程工藝,臺積電在官網(wǎng)上表示,他們預(yù)計在量產(chǎn)后的5年內(nèi),3nm制程工
2022-12-30 17:13:11
1195

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計
的先進(jìn)設(shè)計。另一款 CPU 設(shè)計采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設(shè)計流程,借助臺積電 N5 制程工藝,成功讓功耗降低 8%,設(shè)計面積縮小 9%,同時顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:48
1402

高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預(yù)計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
1817

臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片
據(jù)悉,臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn),之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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傳蘋果確認(rèn)iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E
據(jù)悉,蘋果公司在iphone15 pro (pro)和iphone15 pro max (pro max)兩種機(jī)型上搭載了采用n3b(3納米)工藝的a17 pro芯片,此次n3e將在此基礎(chǔ)上節(jié)省費用,提高芯片性能和能源效率。蘋果將成為臺積電 n3e技術(shù)的最大客戶。
2023-10-16 10:20:54
1022

臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn),臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片,大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用了臺
2023-10-20 12:06:23
1440

臺積電再現(xiàn)排隊潮,最先進(jìn)制程越來越搶手
臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:06
470

臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù),2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片,臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到,目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體
2023-12-18 15:13:18
643

特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片
據(jù)臺積電公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09
1061

蘋果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片
臺積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時,推出了五種不同的節(jié)點,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中,N3B是首個3nm節(jié)點,并已投入量產(chǎn)。
2024-01-08 18:04:57
1238

蘋果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00
983

蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝,分三款
據(jù)悉,蘋果將于當(dāng)?shù)貢r間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品,預(yù)計搭載M4處理器,且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。
2024-05-07 15:40:50
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新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:48
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臺積電N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)
N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進(jìn)行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺積電對N3E的良率評價頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4,其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24
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臺積電3nm工藝節(jié)點步入正軌,N3P預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)
在N3P上,公司利用之前的N3E工藝節(jié)點進(jìn)行優(yōu)化升級,以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹,N3E工藝節(jié)點的良率已達(dá)到與5納米成熟工藝相當(dāng)?shù)乃健?/div>
2024-05-17 14:56:37
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臺積電SoIC技術(shù)助力蘋果M5芯片,預(yù)計2025年量產(chǎn)
在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中,臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周,臺積電宣布其2nm制程工藝即將進(jìn)入試產(chǎn)階段,而蘋果公司則獨占了這一先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能,計劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:58
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谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時,它在先進(jìn)制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
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蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進(jìn)制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中,憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進(jìn)一步推動臺積電先進(jìn)制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:03
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蘋果積極研發(fā)M5芯片,預(yù)計明年亮相
近日,據(jù)業(yè)界最新消息,蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作,并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。預(yù)計這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問世,為全球消費者帶來全新的技術(shù)
2024-10-30 10:25:03
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今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N7(7nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預(yù)計在三年
2024-11-01 10:57:08
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蘋果預(yù)訂M5芯片,預(yù)計2025年底投產(chǎn)
據(jù)最新媒體報道,蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了下一代M5芯片,為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)鋪平道路。這款M5系列芯片預(yù)計將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu),并借助臺積電先進(jìn)的3納米制程技術(shù)進(jìn)行制造。
2024-12-03 10:44:12
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蘋果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計劃曝光
近日,蘋果分析師郭明錤帶來了關(guān)于蘋果M5系列芯片的最新爆料。據(jù)悉,蘋果M5系列芯片將包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個型號,它們將從明年開始陸續(xù)亮相并量產(chǎn)。 根據(jù)郭明錤
2024-12-24 10:20:42
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臺積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:05
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蘋果下一代芯片,采用新封裝
,M5 系列芯片將由臺積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 Pro/Max 將量產(chǎn),M5 Ultra 將于 2026 年量產(chǎn)
2024-12-26 13:24:52
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蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力,同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46
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