3月11日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規模量產5nm芯片。

5nm工藝是繼2018年量產的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進工藝，臺積電在5nm方面也已研發多年，去年就已開始試產。

從現有資料判斷，5nm產能的最大頭由蘋果占據，對象是用于秋季新iPhone的A14處理器，其余主要客戶應該還有華為海思等。

以往，臺積電的新制程總是由FPGA巨頭賽靈思（Xilinx）首發，但賽靈思本周才推出、定于2021年出樣的Versal Premium依然是7nm，不過倒是支持了PCIe 5.0。

另外，AMD的5nm要等明年的Zen 4首發，NVIDIA的Apere是否一步到位5nm還存在很大不確定性。

回到臺積電5nm本身，它共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。

據說A14的性能將媲美Intel 6核45瓦移動標壓處理器，麒麟1020的性能相較于麒麟990提升多達50%。

在1月16日的2019年第四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO、副董事長魏哲家也談到了5nm工藝，當時他是透露5nm工藝進展順利，將在今年上半年大規模量產，外媒目前報道的4月份量產，也在魏哲家此前透露的量產時間范圍內。

5nm工藝大規模量產，也會給臺積電帶來可觀的營收，今年1月，臺積電就曾預告，受5G與AI應用快速發展驅動，本季將是臺積電歷年最旺的第一季度。臺積電預計今年第一季度營收在102億美元至103億美元之間。

臺積電對今年全年成長信心十足，總裁魏哲家預計，今年全球晶圓代工產值成長17%，臺積電受惠5G和AI驅動，7nm、5nm等先進制程需求強勁，有信心今年營運優于產業平均。

從臺積電官網所公布的消息來看，他們將在Fab 18廠為相關客戶生產5nm芯片。臺積電官網的信息還顯示，5nm工藝是臺積電第二項應用極紫外光刻技術的芯片工藝，具有良好的成像能力，預計也會有更好的良品率。

同目前成熟的7nm工藝一樣，臺積電未來也會不斷對這一工藝進行改進，將是未來一段時間主要的芯片工藝，魏哲家此前也曾表示，他們將繼續通過5nm工藝解決方案改善芯片的性能、能耗和晶體管密度，他們有信心5nm會成為臺積電另一項大的、長期的工藝。

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