10月15日，ASML第三季度財報意外提早發布，ASML Q3銷售額達到74.7億歐元，略高于市場預期，但是第三財季的訂單只有26億歐元，比較市場預測的54億歐元，相差一半，導致整個半導體板塊下跌。阿斯麥下調2025年展望導致其股價周二在阿姆斯特丹下跌16%。

10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅動力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。

分業務來看，臺積電第3季業績超標，高價格的7nm、5nm和3nm先進制程占營收比重已達69%，其中5nm制程貢獻了32%的營收。7nm的營收不到20%，僅占17%。

區域營收比重方面，北美占比達到71%，增加5個百分點，除了蘋果（Apple）、高通與博通外，顯見成長動能強勁的NVIDIA及3nm大客戶英特爾投片規模不小。

3nm芯片成為增長主力，看好第四季度增長前景

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載。其中我們看到蘋果iPhone16系列手機搭載的A18和A18 Pro芯片采用了3nm制程，聯發科最新發布的天璣9400芯片，采用臺積電第二代3nm制程和ARM v9架構，支持LPDDR5X內存，單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。高通也將在10月21日發布采用臺積電N3E工藝的最新旗艦芯片驍龍8 Gen4。

TrendForce集邦咨詢的分析報告顯示，先進制程及先進封裝將帶動臺積電2025年營收年增長率超越產業平均。這家機構還預測2025年7/6nm，5/4nm及3nm制程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

董事長魏哲家表示：“AI需求瘋狂，AI芯片廠商都在和臺積電合作，因此臺積電掌握最新情況。5/3納米制程的產能利用率已進一步再拉升。據了解，臺積電5/3納米制程年初以來已達100%，估計年底將達110%。”

臺積電先前預估，2021年至2026年營收年復合成長率（CAGR）介于15%至20%，截至目前都在上述成長軌跡前進。在法說會上，臺積電CFO黃仁昭表示，預估第四季度營收將介于261億美元到269億美元之間，季增11.1%至14.5%，平均值季增率為13%，優于市場預期。

大摩表示，在當前亮眼成績與接下來優秀財測加持下，2025 年將是臺積電未來的營運高峰。雖然有海外擴廠的壓力，以及電費調漲的影響，對毛利率會有一些壓力。但仍維持資本支出將持續走高、營收也會健康成長。至于。小摩的方面則是認為，短線半導體類股的動蕩之后，因為臺積電財測將有再創新高的表現、這使得股價在短前持續強勁。

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