女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

華為芯片斷代 臺積電將投產下一代芯片制程工藝

電子設計 ? 來源:與非網 ? 作者:與非網 ? 2020-10-30 05:43 ? 次閱讀

據國外媒體報道,在 5nm 工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風險試產,2022 年下半年大規模投產。

雖然現在距離臺積電 3nm 工藝大規模投產還有近兩年的時間,但已有眾多廠商在關注臺積電的這一先進制程工藝。

外媒的報道顯示,臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電 3nm 工藝首波產能中的大部分留給蘋果,其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶,從 2016 年 iPhone 7 系列所搭載的 A10 處理器開始,蘋果的 A 系列處理器就全部交由臺積電獨家代工,臺積電能有今天的規模,除了他們領先的技術,還有蘋果大量訂單的功勞。

3nm 工藝是 5nm 之后一次完整的工藝節點跨越,將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上,臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝,他透露同 5nm 工藝相比,3nm 工藝將使晶體管的密度提升 70%,芯片的速度提升 10% 到 15%,能效提升 25% 到 30%。

雖然近兩年“摩爾定律”榮光不再,但是從行業的規律來看,芯片的工藝始終在突破。比如近兩年臺積電就將芯片的 7nm 工藝提升到了 5nm。

根據外媒曝光的信息來看,臺積電近期正在攻克 3nm 芯片。如果按照臺積電的計劃來看,2021 年,3nm 芯片將進行風險投產,預計 2022 年,將可以大規模投產。

此前,臺積電 CEO 魏哲家曾透露稱,相較于 5nm 工藝,3nm 制程的芯片晶體管密度將會提升 70%,芯片速度最高提升 15%,能效節約 30%左右。

值得注意的是,由于全新的芯片工藝可以大幅提升設備的競爭力,因此,每年臺積電的最新芯片也是眾多終端廠商競相追捧的對象。

根據外媒的透露,2022 年,蘋果將會拿下臺積電 3nm 芯片的首批訂單,以用于 iPad、Mac、iPhone 等終端設備??紤]到蘋果正計劃讓 Mac 轉移到 Arm 平臺,想必臺積電 3nm 芯片將會成為 Mac 至關重要的一項參數。

有消息稱,臺積電一共為 3nm 制程準備了四波產品,而作為臺積電最大客戶之一的蘋果則會笑納第一波的產能,臺積電也計劃將第一波產能悉數給蘋果采用。據臺積電的估計,在 2022 年正式開始量產 3nm 制程工藝之后,預計初期每個月可以生產大約 5.5 萬塊晶圓,之后隨著工藝的改進以及產能的進步,預計到 2023 年臺積電可以將晶圓產量幾乎翻番,達到 10 萬塊。

至于華為來說目前臺積電 5nm 似乎已經成為最后的制程了,之前華為一共下單大約 1500 萬塊麒麟 9000 系列處理器的訂單,但是最終臺積電制造了 880 萬塊,也就是說今年的華為 Mate 40 系列手機很有可能只有大約 800 萬臺。
責任編輯:pj

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52123

    瀏覽量

    435662
  • 臺積電
    +關注

    關注

    44

    文章

    5738

    瀏覽量

    168860
  • 華為
    +關注

    關注

    216

    文章

    35017

    瀏覽量

    254938
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    性能殺手锏!3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰

    面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為,該款芯片也是以
    的頭像 發表于 07-09 00:19 ?5887次閱讀

    蘋果M5芯片量產,采用N3P制程工藝

    近日,據報道,蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片大亮點在于其采用了
    的頭像 發表于 02-06 14:17 ?559次閱讀

    美國芯片量產!臺灣對先進制程放行?

    來源:半導體前線 在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺先進
    的頭像 發表于 01-14 10:53 ?456次閱讀

    2025年起調整工藝定價策略

    制程工藝提價,漲幅預計在5%至10%之間。而針對當前市場供不應求的CoWoS封裝工藝,
    的頭像 發表于 12-31 14:40 ?638次閱讀

    高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由代工

    芯片代工伙伴。上次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據悉,
    的頭像 發表于 12-30 11:31 ?939次閱讀

    下一代FOPLP基板,三星續用塑料,青睞玻璃

    近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和走上了條明顯的分歧之路。 據《
    的頭像 發表于 12-27 13:11 ?444次閱讀

    蘋果下一代芯片,采用新封裝

    ,M5 系列芯片將由采用其第三 N3P 3nm 工藝節點生產。郭明池表示,M5 將于明年
    的頭像 發表于 12-26 13:24 ?367次閱讀

    2nm工藝量產,蘋果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供應鏈消息卻透露了個不同的方向。據悉,A19系列芯片采用的第三
    的頭像 發表于 12-26 11:22 ?625次閱讀

    蘋果預訂M5芯片,預計2025年底投產

    據最新媒體報道,蘋果公司已經向預訂了下一代M5芯片,為未來的設備生產開發鋪平道路。這款M5系列芯片
    的頭像 發表于 12-03 10:44 ?634次閱讀

    蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,先進制程訂單激增

    在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際,業界又有消息稱,蘋果已著手開發下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處理器占據先機。據悉,M5芯片
    的頭像 發表于 10-29 13:57 ?899次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

    的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發布的驍龍8至尊版和聯發科發布的天璣9400等芯片,這意味著,當Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面落后競爭對手年。 此外,報
    的頭像 發表于 10-24 09:58 ?721次閱讀

    三家AI芯片公司從三星代工轉投

    據韓媒最新報道,韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉向。這三家公司
    的頭像 發表于 10-11 17:31 ?1019次閱讀

    3nm制程需求激增,全年營收預期上調

    近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布,預計搭載的A1
    的頭像 發表于 09-10 16:56 ?865次閱讀

    加速硅光子技術研發,瞄準未來市場藍海

    中國臺灣半導體巨頭正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商,全力推進下一代硅光子技術的研發進程,目標直指未來三到五年內的商業化
    的頭像 發表于 09-05 16:59 ?869次閱讀

    攜手創意電子斬獲HBM4關鍵界面芯片大單

    在科技浪潮的涌動下,再次展現其行業領導者的地位。據媒《經濟日報》6月24日報道,繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后,
    的頭像 發表于 06-24 15:06 ?1020次閱讀