在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并有望最早于明年下半年至年底期間面世，這將進(jìn)一步推動臺積電先進(jìn)制程訂單的增長。

臺積電方面對于個(gè)別客戶的訂單動態(tài)一向保持沉默。然而，分析人士指出，蘋果作為臺積電的重要客戶，雙方之間的合作關(guān)系十分緊密。蘋果各產(chǎn)品線所需的自研芯片，離不開臺積電的晶圓代工服務(wù)支持。

在當(dāng)前AI PC市場的激烈競爭中，英特爾、AMD等x86陣營的巨頭們紛紛推出新款處理器以搶占市場份額。而作為Arm陣營的領(lǐng)頭羊，蘋果也在加快市場拓展步伐，不斷推出升級版的自研芯片。

業(yè)界預(yù)計(jì)，蘋果即將推出的M5芯片將在AI性能和算力方面實(shí)現(xiàn)顯著提升，從而引發(fā)新一輪的換機(jī)熱潮。這不僅將為臺積電帶來大量的芯片代工訂單，還將使鴻海、廣達(dá)等蘋果終端產(chǎn)品的代工伙伴受益。

關(guān)于M5芯片為何沒有采用臺積電更先進(jìn)的2nm制程技術(shù)，業(yè)界分析認(rèn)為，這主要是出于成本方面的考慮。不過，M5芯片仍將與M4芯片存在顯著差異，因?yàn)樗鼘⒉捎门_積電的小型集成電路封裝（SoIC）技術(shù)，通過3D堆棧芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更好的熱管理和減少漏電情況。

除了繼續(xù)利用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)芯片外，業(yè)界還傳聞蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電后續(xù)2nm及A16（1.6nm）制程的首批產(chǎn)能。其中，2nm制程預(yù)計(jì)最早將于明年的蘋果iPhone 17 Pro和17 Pro Max機(jī)型中配置芯片導(dǎo)入。而傳聞中的iPhone 17 Air超薄機(jī)型則可能繼續(xù)采用3nm制程技術(shù)。

臺積電董事長魏哲家此前在法說會上透露，客戶對2nm制程的詢問度高于3nm，而A16制程對AI服務(wù)器應(yīng)用具有很強(qiáng)的吸引力。盡管HPC應(yīng)用正在加速向小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變，但這并不會影響2nm制程的采用。目前，客戶對2nm制程的需求已經(jīng)超過了3nm，預(yù)計(jì)其產(chǎn)能也將更高。