據報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺積電代工,采用3nm工藝。據了解,目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由臺積電代工。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13499瀏覽量
204891 -
iphone15
+關注
關注
1文章
318瀏覽量
847
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為,該款芯片也是以臺積電
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業爆料對蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術革新、性能提升及行業影響三大維度分析: 一、核心技術創新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm
蘋果M5芯片量產,采用臺積電N3P制程工藝
近日,據報道,蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價,漲幅在
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程,并引入臺
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟晶圓生產新篇章
近日,據業界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm
評論