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Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電 看上后者3nm工藝

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:雪花 ? 2021-01-27 10:33 ? 次閱讀

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電,而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。

按照消息人士的說法,臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分,預(yù)計(jì)超過150億美元,都會(huì)主要用于3nm制程。

消息人士稱,臺(tái)積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。

除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2024年的產(chǎn)能。

之前韓國媒體給出的消息顯示,三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計(jì)算機(jī)輸入輸出操作的作用。

報(bào)道中還提到,Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)圖形處理器GPU),后者計(jì)劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計(jì)劃從今年下半年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產(chǎn)Intel的南橋芯片組,月產(chǎn)能為15000片晶圓,相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3%。

一位業(yè)界相關(guān)人士表示:“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因?yàn)槿菫閷碲A得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)。”

責(zé)任編輯:PSY

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