臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。

根據知情人士的說法，臺積電3nm制程的試產工作正有序推進，預計一年能投片60萬，每月能產5萬片，而大規(guī)模生產要到2022年才能實現。至于3nm的性能表現如何，臺積電曾表示，3nm工藝的性能較5nm工藝提升了10%至15%，節(jié)能20%至25%。

關于這些芯片具體會被用在哪種蘋果設備上，該知情人士表示，3nm制程芯片將主要用在iPhone、Mac和iPad設備上。此外，臺積電還在開發(fā)4nm工藝，該工藝將會先于3nm推出。

手機中國還曾報道，臺積電明年5nm制程的產能已經被預訂一空，蘋果占據了其中的八成產量，這些芯片將會用于蘋果的iPhone以及搭載M系列芯片的Mac電腦上。
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