三星產能擴張保守，臺積電3nm一統江湖。 ? 臺積電一貫不評論單一客戶信息，但業界普遍認為，臺積電3nm客戶群持續擴大，生產經濟規模的優勢將反映在2024~2025年業績上。

外傳臺積電3nm首發客戶蘋果包下首批產能至少一年; 除了蘋果，先前Marvell也曾發布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作; 日前，聯發科新聞稿也宣布，雙方將在3nm合作。?近日，傳出2024年高通第四代驍龍8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由臺積電3nm統包生產，顯示3nm家族客戶群持續擴大。

業界普遍認為，臺積電先進制程的首發客戶一貫是蘋果，蘋果包下臺積3nm首發產能一年也不讓市場意外，代表臺積電技術量產能力持續獲得蘋果青睞。

研究機構集邦科技指出，臺積電其它先進制程客戶，如AMD、聯發科和高通等皆已陸續規劃于2024年量產3nm產品。

連車用客戶也積極評估采用3nm方案，臺積電業務開發資深副總經理張曉強先前在技術論壇表示，車用客戶急著推進3nm制程技術，為此，臺積電提供了N3AE方案，供客戶設計使用，縮短產品上市時間2~3年。

2022年第四季度，臺積電3nm順利量產后，終端市場應用變化持續是業界關注焦點。先前，業界盛傳大陸某些非蘋設計芯片大廠3nm不振，自研芯片團隊解散，影響潛在訂單直接蒸發，但美系大廠仍是可預測首發客戶，加上歐美日車用也相對積極，讓大陸品牌廠2024~2025年的3nm產能空缺被補上，3nm產能涌現排隊潮。

高通最新芯片加量3nm制程

市場傳出，高通明年驍龍Snapdragon 8 Gen 4將由臺積電3nm獨家生產，放棄了有意重啟的三星與臺積電的雙重代工模式。

對于該議題，昨天截稿為止，高通沒有對外說明，臺積電則不評論客戶業務與市場傳聞。

三星晶圓代工近年積極搶單，原先5月市場傳出，高通2024年有望將Snapdragon Gen 4分配給臺積電、三星等兩大晶圓代工廠，但近期業界指出，三星3nm制程產能擴張保守，可能將無法滿足高通所需晶圓投片數量，高通仍將維持臺積電獨家代工模式，最快要到2025年才會重回臺積電、三星等雙晶圓代工模式。

法人指出，臺積電晶圓代工在囊括2024年高通的Snapdragon Gen 4旗艦手機芯片大單后，屆時，其3nm制程產能維持在高利用率水位，月產能有望上看10萬片規模，明年臺積電3nm的營收占比上看10%。

據了解，臺積電3nm制程家族在2024年有更多產品線，除了當前量產的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產節點。

2021年，高通驍龍8 Gen 1由三星獨家生產，但后來有發熱、產能不順的問題，為生產穩定與規?？剂?，2022年高通驍龍8 Gen 1 Plus由臺積電獨家操刀，甚至因臺積電先進產能吃緊，高通排隊到2022年4月。但雙方從第一代加強版合作至后續第三代芯片，市面上一度出現三星旗艦系列手機內用臺積電代工的高通芯片的特殊情況。

最先進制程越來越搶手

今年10月和11月，高通Snapdragon 8 Gen 3和聯發科天璣9300（Dimensity 9300）陸續發布，采用臺積電N4P制程，明年將進一步導入N3E制程。

下半年，臺積電3nm和N4P訂單轉佳，年底前，3nm月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。先前，外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）曝光了蘋果今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及4款產品，臺積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，并搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，并搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。

M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，后者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。

蘋果的M3系列芯片性能實現，全部依靠臺積電的3nm制程。

3nm之爭

臺積電的3nm在2022年第四季度量產，但那時沒有多少產量，直到2023年第三季度，蘋果新機大規模采用3nm制程處理器后，才開始放量，不過，從目前的情況來看，臺積電2023年版本的3nm制程還沒有達到其規劃的N3E版本水平，要到2024下半年才能進一步提升良率和成本效益。據臺積電介紹，與5nm相比，N3E在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%，邏輯密度提升約60%、芯片密度提升30%。

三星的首個版本3nm（SF3E）制程工藝量產時間是領先臺積電的，并且引入了全環繞柵極（GAA）技術，臺積電3nm則仍在使用FinFET工藝。不過，三星的3nm制程訂單較少，主要用于生產一些挖礦ASIC。

對于三星來說，3nm制程是其趕上臺積電的機會，據報道，三星LSI部門正在開發 Exynos 2500，這是該公司首款采用3nm工藝的手機處理器，預計在2024下半年量產。如果三星自己設計的3nm制程Exynos處理器表現良好，可能會有更多客戶將訂單轉向三星。

良率方面，目前來看，臺積電的良率約為70%，三星的也提升到了60%左右。

2024年，臺積電將推出升級版本的3nm工藝，到那時，臺積電代工的性價比也將提升，三星的3nm必須進一步優化成本效益，才能與臺積電競爭。

2024下半年，三星也將推出新版本的3nm（SF3）制程，據悉，與SF4相比，在相同功率下，SF3的性能會提高22%，在相同頻率和晶體管數量下，功耗可降低34%，邏輯面積減少 21%。

2025年，三星計劃推出新版本的3nm制程SF3P，目標是爭奪數據中心、云計算CPU和 GPU訂單。 審核編輯：黃飛

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