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聯(lián)電將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-25 15:53 ? 次閱讀

晶圓代工大廠聯(lián)電昨(24)日公布第3季財報,受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費用大舉提升沖擊,單季稅后凈利為17.2億元(新臺幣,下同),季減52%,每股稅后純益0.14元,表現(xiàn)不如預(yù)期,不過毛利率達(dá)到17.6%,優(yōu)于前季17.2%的水平。另外,聯(lián)電也透露將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。

聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率將跌破9成,晶圓出貨量將季減4%~5%。

聯(lián)電第3季營收達(dá)393.9億元破單季新高,季增1.4%,年增4.5%,其中14納米 FinFET占營收5%,毛利率為17.6%,歸屬母公司凈利為17.2億元,每股純益0.14元,累計前3季1157.35億元,年增2.7%,毛利率則從去年同期18.4%下滑至15.8%,歸屬母公司稅后凈利為87.8億元,年增1.7%,每股純益0.73元。

聯(lián)電第14納米制程比重持續(xù)攀升,第3季比重已達(dá)5%,高于前一季的3%,28納米制程比重則從前季的15%滑落至13%,40納米制程比重從26%降至22%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,在第3季,晶圓專工營收達(dá)到393.3億元,較上季成長1.4%,營業(yè)凈利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%,出貨量為180萬片約當(dāng)8英寸晶圓,在8英寸與12英寸成熟制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運作下,也幫助當(dāng)季度創(chuàng)造出101.6億元的現(xiàn)金流。

此外,王石表示,看到計算機(jī)相關(guān)應(yīng)用的需求增加,抵消了部分通訊市場的衰退;長期來看,工業(yè)應(yīng)用市場和汽車領(lǐng)域的需求仍將持續(xù)不斷增長。

美商朗格公司是一家提供高性能電源和感應(yīng)器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),該公司剛與聯(lián)電簽訂了一份長期合作協(xié)議,以確保該公司不斷增加的晶圓需求能獲得長期產(chǎn)能的支持。從長遠(yuǎn)的角度來看,相信各式各樣的關(guān)鍵半導(dǎo)體元件,將繼續(xù)在特殊制程的晶圓專工業(yè)務(wù)中扮演更愈來愈重要的角色。

展望第4季,王石表示,因為中低階的智能手機(jī)銷售量持續(xù)走弱,預(yù)計晶圓需求將會趨緩。近期國際貿(mào)易緊張局勢升級、全球原油價格上漲及新興市場貨幣持續(xù)貶值,在未來可能進(jìn)一步加劇宏觀環(huán)境的不確定性。

與此同時,聯(lián)電將繼續(xù)執(zhí)行既定的策略,以提升投資報酬為目標(biāo),同時將先進(jìn)技術(shù)的擴(kuò)張放緩。聯(lián)電強(qiáng)調(diào),相信透過分散地理風(fēng)險的全球擴(kuò)展布局,將能增加客戶的競爭優(yōu)勢,并同時提升股東價值,以維護(hù)股東的最大利益。

另外,聯(lián)電維持今年的資本支出金額為11億美元,其中33%將用于8英寸晶圓,67%用于12英寸晶圓。

至于法人關(guān)心和鑒控股在中國上海A股掛牌的計劃,王石表示,一切都按照進(jìn)度進(jìn)行,至于廈門聯(lián)芯廠的投片進(jìn)度也沒有變化,預(yù)計今年年底可達(dá)到月產(chǎn)能2.5萬片的第1階段目標(biāo)。

近來臺系半導(dǎo)體大廠資本支出不同調(diào),存儲器廠南亞科率先宣布調(diào)降今年資支出,為因應(yīng)市況變化,將下修今年資本支出約12.5%,從240億元降至210億元,且第4季立即進(jìn)行調(diào)整,減少新設(shè)備的采購。

另外,三五族半導(dǎo)體大廠穩(wěn)懋飽受庫存之苦,加上蘋果今年的訂單量未能帶來顯著的效益,也決定放緩擴(kuò)產(chǎn)的腳步,今年資本支出將從原訂的70億元下修至至50~60億元左右。

反觀,旺宏提前宣布新的資本支出計劃,超過140億元之多,創(chuàng)下近年來新高,公司將全力沖刺高階制程以及積極導(dǎo)入19納米NAND Flash與3D NAND Flash的量產(chǎn)。

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電則未修正今年的資本支出,臺積電表示,未來幾年都將維持100~120億美元的規(guī)模,聯(lián)電今年維持11億美元的資本支出。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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