近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創舊廠的收購以及相關設備的進駐,以及臺中廠產能的進一步擴充,臺積電在先進封裝領域的布局正加速推進。
據悉,CoWoS制程是臺積電在先進封裝領域的一項重要技術,它通過將芯片直接封裝在晶圓上,再與基板結合,實現了高性能、高密度的封裝解決方案。該制程在高性能計算、數據中心、人工智能等領域有著廣泛的應用前景。
隨著市場對高性能芯片需求的不斷增長,臺積電決定大幅擴充CoWoS制程的產能。據預測,到2025年,臺積電的CoWoS月產能將達到7.5萬片,這將極大地提升其在先進封裝領域的市場份額和競爭力。
此次擴產計劃的實施,不僅將增強臺積電在先進封裝領域的技術實力,還將進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。同時,隨著產能的擴充,臺積電將能夠更好地滿足客戶的需求,推動半導體產業的持續發展。
未來,臺積電將繼續加大在先進封裝領域的投入,不斷推出創新技術,為半導體產業的發展注入新的活力。
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