高通暗諷華為5G芯片“不是業內首款，尺寸太大不適合手機”。

英特爾宣布為兩年后的東京奧運會部署5G技術，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結果……作為全球通信屆規模最大的展會，MWC2018毫無意外地被5G刷屏了。

2018年被稱之為5G元年。以往的MWC展會最搶風頭的往往是廠商推出的新品智能手機。但今年不一樣，產品方面僅三星S9系列最吸引眼球。中國手機排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至沒來參展，首次參展的小米，最大的動作也就是在巴塞羅那開了第一家小米之家，并無新品發布。

可以說，缺乏創新終端產品的這屆MWC展會，5G展現出了排山倒海之勢，碾壓其他技術。標準組織、政府、運營商、設備商在內的產業鏈各方，都摩拳擦掌嚴陣以待，試圖在2019年5G商用前快人一步。

作為全球領先的ICT服務商，華為在展會首日發布了MateBook X Pro系列新品筆記本電腦以及M5系列新品平板電腦，同時還宣布2018年推出端到端5G商用產品，2019年推出麒麟芯片和智能手機。

另一家全球領先綜合通信解決方案商——中興通訊也在本屆展會上，以“5G商用”“5G連接”“云化使能5G”等主題，全面展示了中興在5G領域的領先實力。中興通訊每年投入30億元在5G領域，聯合高通、中國移動共同完成了全球首個基于3GPP R15標準的端到端系統測試。

英特爾也在MWC開展之前就展示了5G全新商業應用：全球最大規模的5G技術在2018年平昌冬奧會上成功演示。英特爾還宣布將為2020年東京奧運會部署5G技術，并與日本通信服務提供商NTT DOCOMO展開合作，為即將到來的2020年奧運會的網絡基礎設施、連接和全新體驗合作提供5G技術支持。

另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”高通市場營銷高級總監Peter Carson在一場5G話題的媒體溝通會的開場直接針對友商，現場仿佛彌漫著一股濃濃地火藥味。

華為Balong 5G01

這里的“友商”指的就是華為。在這場溝通會的前一天下午，華為在當地開了一場新品發布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標準的5G芯片”。

Peter Carson稱，高通在去年的MWC上就已經發布了全球首款5G調制解調器——驍龍X50 5G調制解調器；去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組，實現了全球首個5G數據連接（data call）；去年11月，高通聯合中興通訊和中國移動，完成了全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統互通（IoDT）。

“一些廠商會說他們取得了很多的‘業界首次’或‘第一’，但其實相信大家聽了剛才我重新給大家分享的這些宣布的時間點，就會非常清楚地了解，高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。”Peter Carson。

似乎還有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”據他介紹，高通X50芯片的體積和50分歐元硬幣差不多大。

類似的調侃，高通技術執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙也提到過。在當地時間2月27日中午一場針對海內外媒體的發布會上，他也不具名地說友商的5G芯片太大了，不適合做到手機終端里。

事實上，在本屆MWC之前，高通已經宣布與全球20家OEM廠商達成合作，這些廠商將使用高通驍龍X50 5G新空口調制解調器系列，以此來打造最早一批的5G智能終端，預期在2019年進行發布。

另一個宣布就是全球18家主流移動運營商，其中也包括全球最大的中國移動這樣的運營商，他們表示將采用高通解決方案，在5G上展開試驗和測試，并共同實現在2019年支持5G商用終端的目標。

隨著5G的漸行漸近，很多原本在實驗室中進行的測試也逐步走向現實場景中。高通在本屆MWC期間最大的亮點在于展示了5G真實網絡模擬實驗的多項成果。

高通選取了兩個城市進行大規模的網絡模擬實驗，以反映5G的用戶體驗增益。一個是位于德國的法蘭克福開展在3.5GHz這一6GHz以下頻段的5G模擬，另外一個則是美國加州的舊金山開展在28GHz毫米波頻段的5G網絡模擬實驗。

Peter Carson表示：“最終成果表明，兩項5G模擬實驗均實現了5倍的網絡容量增益。除了網絡容量外，兩項實驗還分別實現了7倍和23倍的響應速度提升，大幅改善應用體驗。”其中，舊金山的5G模擬實驗結果顯示，5G用戶的瀏覽下載速度均值達到了1.4Gbps，是同等環境下4G網絡的20倍。

有業內人士表示，5G商用來臨之前，最體現實力的有真實數據的測試。按照我國工信部的規劃，將在今年6月份會完成5G第三階段的系統測試。本階段的測試過后，也就意味著2018年底5G產業鏈主要環節將基本達到預商用水平。

在這段關鍵性的窗口期，人人都在進行最后的百米沖刺。尤其是在4G時代落后的運營商、設備廠商等，都暗自憋著一股氣，將翻身的希望寄托于5G。對他們來說，5G is now， is future！鳳凰科技

業界首款3nm測試芯片成功流片

記者，2018年3月1日，納米電子與數字技術研發創新中心 IMEC 與楷登電子（美國 Cadence 公司）聯合宣布，得益于雙方的長期深入合作，業界首款 3nm 測試芯片成功流片。該項目采用極紫外光刻（EUV）技術，193 浸沒式（193i）光刻技術設計規則，以及 Cadence? Innovus? 設計實現系統和 Genus? 綜合解決方案，旨在實現更為先進的 3nm 芯片設計。IMEC 為測試芯片選擇了業界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 標準單元庫及 TRIM 金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至 21nm。Cadence 與 IMEC 攜手助力 3nm 制程工藝流程的完整驗證，為新一代設計創新保駕護航。

Cadence Innovus 設計實現系統是大規模的并行物理實現系統，幫助工程師交付高質量設計，在滿足功耗、性能和面積（PPA）目標的同時縮短產品上市時間。Cadence Genus 綜合解決方案是新一代高容量 RTL 綜合及物理綜合引擎，滿足最新 FinFET 工藝的節點需求，并將 RTL 設計效率提高達 10 倍。項目期間，EUV 技術及 193i 光刻規則皆經過測試，以滿足所需分辨率;并在兩種不同的圖案化假設下比較了 PPA 目標。

“隨著芯片制程工藝深入到 3nm 節點，互連參數顯得愈加關鍵，“IMEC 半導體技術與系統事業部執行副總裁 An Steegan 表示。”我們在測試芯片上投入了大量精力，助力互連參數的可測量和優化，以及 3nm 制程工藝的驗證。同時，Cadence 數字解決方案也讓 3nm工藝的實現萬事俱備。Cadence 完美集成的工作流讓該解決方案的采納更加簡單，幫助我們的工程設計團隊在開發 3nm 規則集的時候保持高效。”

“IMEC 領先的基礎設施讓生產前創新領先于業界需求成為可能，是 EDA 行業的關鍵合作伙伴，“ Cadence 公司全球副總裁兼數字與簽核事業部總經理Chin-chi Teng博士表示。“我們與 IMEC 的合作在 2015 年成功流片業界首款 5nm 芯片的基礎上繼續深化，此次3nm 測試芯片的成功流片標志著全新的里程碑，繼續引領未來先進節點移動設計領域的變革。”

4種猜測，蘋果iPhone將會用哪家5G基帶芯片？

在MWC2018大會上，5G無疑是最熱的一個點之一，并且國內外移動通信運營商均已透露將于近兩年完成5G通信布局。那么在5G時代，蘋果會在iPhone上使用哪家的基帶芯片呢？

日前，外媒VentureBeat總結了蘋果可能會在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。

毫無疑問，高通的基帶芯片在目前市場上有著極大的性能優勢，并且兩家合作的歷史也有一段歷史。此外，高通在5G技術上的積累也成為其優勢之一，目前已經有19家制造商和18家運營商將會在2019年推出的5G設備上使用高通的Snapdragon X50調制解調器。

不過，由于蘋果和高通的訴訟戰，iPhone停止使用高通基帶芯片也是有可能的。

剛發布的三星S9搭載了Exynos 9810處理器，而這顆處理器已經支持全網通，意味著三星在基帶方面取得了實質性的進步。此外，三星公開研發了5G設備的計劃。所以，在5G時代三星繼續制造自己的5G基帶芯片也無需感到奇怪。

自iPhone 7以來，蘋果開始在iPhone中使用英特爾基帶芯片。而英特爾也已即將公布XMM8000系列5G調制解調器的詳細規格，如果性能足夠誘惑，蘋果繼續在iPhone上使用英特爾基帶芯片是非常有可能的。

外媒認為，如果蘋果沒有采用上述三家廠商的5G基帶芯片，那么蘋果將會推出自家的5G調制調解器。

這其實不是沒有可能的，因為蘋果涉及的W系列無線芯片已經應用于Apple Watch、AirPods和Beats耳機上。

那么蘋果最終會使用哪家的5G基帶芯片呢？外媒認為，蘋果公司可能會首先依賴高通、三星或英特爾推出其首款5G iPhone，而一旦蘋果自家的調制調解器對網絡兼容性和性能出現實質性升級之后，就會轉而使用自己的調制解調器。IT之家