近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應(yīng)的推遲。

此前，臺積電、三星均攻克了5nm芯片，正在向3nm芯片進(jìn)軍。臺積電還曾發(fā)布公告稱，3nm芯片產(chǎn)線已經(jīng)在逐步建設(shè)，預(yù)計2021年上半年試產(chǎn)，2022年進(jìn)行規(guī)模化量產(chǎn)。

有意思的是，隨著臺積電、三星在3nm芯片領(lǐng)域的深耕，蘋果等科技巨頭也早已開始向這些芯片代工廠預(yù)定了首批的3nm芯片，以保持自身產(chǎn)品的競爭力。

雖然臺積電、三星3nm制程工藝均遇挑戰(zhàn)一事事出突然，但是從技術(shù)的角度來看，3nm芯片“難產(chǎn)”其實(shí)也有一定的必然性。

有行業(yè)專家表示，隨著芯片的下探，摩爾定律即將達(dá)到物理極限，晶圓代工廠的研發(fā)將會越來越困難。

比如2020年，臺積電董事長劉德音就表示，為了攻克3nm芯片，臺積電已經(jīng)投入了2萬億新臺幣。

無獨(dú)有偶，三星也表示，將會投入1160億美元，以爭取在臺積電之前拿下3nm芯片。

考慮到這兩家晶圓代工廠有充足的技術(shù)底蘊(yùn)，并且不惜成本的研發(fā)，依然在3nm芯片上遭遇了挑戰(zhàn)，想必未來芯片工藝的下探將會變的更為困難。
責(zé)編AJX