宇陽科技三端子MLCC產品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

隨著電子設備的高頻化和數字化，如何在有限空間內實現更高效的噪聲抑制成為了現代工程師的一大難題，這對于其中的MLCC的EMI特性和降噪能力提出了更高的要求，而三端子MLCC（三端子多層陶瓷電容器）正以結構革新突破傳統濾波瓶頸，為工程師提供高密度電子時代的優選方案。

圖1：電路布局優化圖

結構差異

1、普通MLCC

圖2：普通MLCC內部結構概念圖

結構：由多層陶瓷介質與金屬電極交替堆疊而成，僅有兩個外部端頭，電流路徑需穿過整個電容體。

寄生參數：等效串聯電感（ESL）較高，因電流路徑較長（需從一端流入，另一端流出）。

2、三端子MLCC

圖3：三端子內部結構概念圖

結構：在普通MLCC基礎上增加第三個端子（通常為接地端），內部電極設計為“雙電極層”結構，其中一側電極直接連接到第三個端子。

寄生參數優化：電流路徑被縮短（輸入→電極→接地端），顯著降低ESL（通常比普通MLCC低50%以上）。

工作原理差異

1、普通MLCC

功能：主要作為儲能、濾波或旁路電容，通過充放電平滑電壓波動。

等效電路：簡化為電容（C）與等效串聯電感（ESL）、等效串聯電阻（ESR）串聯，高頻下ESL會顯著影響性能（阻抗隨頻率升高而增大）。

2、三端子MLCC

功能：通過第三個端子（接地）形成低阻抗回路，將高頻噪聲直接旁路到地，而非流經整個電容體。

等效電路：可視為“輸入-地”和“輸出-地”兩個并聯電容，形成類似π型濾波器的結構，高頻阻抗更低。

應用場景差異

三端子MLCC通過結構優化顯著降低ESL，專為高頻噪聲抑制而生，而普通MLCC憑借通用性和低成本覆蓋大多數基礎場景。設計高頻/高速系統時，三端子MLCC是提升信號完整性和EMC性能的關鍵元件。

宇陽科技一直專注于片式多層陶瓷電容器（MLCC）的研發、生產和銷售。作為國內MLCC領域的領軍企業之一，宇陽科技致力于為全球電子行業提供小型化、高性能、高可靠的電子元器件解決方案，已經與國內外消費電子、半導體封測、工業控制、通信設備、人工智能、汽車電子等諸多行業龍頭企業合作，我們將通過不斷的技術創新和服務優勢為客戶創造價值！