宇陽科技超薄MLCC產品介紹

高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC

為了適應先進封裝技術中的元器件分布愈加緊湊的場景，宇陽科技推出了適用于芯片內埋場景的超薄MLCC。

在一般芯片正面的PCB場景中，由于大多數器件、包括芯片本身的高度仍維持較高的高度，因此MLCC的高度收縮主要匹配其他器件的高度以下即可。然而在芯片背面，若需要增加更多的濾波、去耦電容，則要求MLCC的高度低于錫球高度（如圖1所示）。在更高端的芯片中，錫球的尺寸也在不斷小型化，最終對背貼MLCC的高度要求則越來越嚴苛。若采用普通封裝的MLCC，高度無法滿足低于引腳的要求。

因此，宇陽科技利用自身先進的瓷粉分散技術、薄層介質技術，結合各工藝流程的優化，實現了超薄MLCC的突破——推出L/W為0201、Tmax為0.11mm超薄規格，適配芯片背貼場景。背貼場景可有效縮短電流路徑，提升芯片工作效率。（超薄MLCC的應用示意圖如下圖）

圖1：薄型MLCC封裝應用示意圖

超薄MLCC長度與寬度與常規0201 MLCC產品無異，其特征主要在于產品整體厚度的降低，最終MLCC看起來更加扁平（如圖2所示），其采用的薄介質技術水平等同于0201-4.7μF產品的設計水平。當前宇陽科技主要推出超薄0201尺寸MLCC規格為100nF（基本參數信息詳見表1）。

圖2：超薄MLCC外觀示意圖

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*具體規格型號與更多參數信息請聯系宇陽科技銷售人員或FAE咨詢

表1：超薄0201規格參數

該產品可滿足芯片周邊及內埋的嚴苛工作場景，具有良好的可靠性水平。

更多薄型規格、更小型化尺寸規格均在宇陽科技產品路標上，宇陽科技將持續發展小型化MLCC，積極響應不同客戶端的差異化需求，為終端產品小型化、輕薄化技術發展貢獻力量。