7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

三星稱3nm會率先用于高性能計算領域，按照之前說法，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機芯片廠商。

指標層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。

據悉，三星的3nm基于GAA（環繞柵極）或者說MBCFET晶體管技術，號稱要取代當下主流的FinFET（鰭式場效應晶體管）。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產，不過依然是FinFET。

三星透露，早在21世紀初就開始研發GAA技術了，最終在2017年成功將其用于3nm節點，如今量產交付，代表三星半導體事業翻開嶄新篇章。

不過，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷，首先它被一家名不見經傳的礦機芯片廠商下單，說服力本就不足。

其次，三星用于代工的主力工廠明明在平澤市，可3nm居然在華城降生。要知道華城只是三星半導體研發中心，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發的噱頭。

最后，盡管三星強調3nm會用在移動處理器上，但據說要等到2024年，大客戶高通在4nm被坑后，這兩年的單子多數都轉給臺積電了。

說到代工這件事，還有個消息分享。

Intel宣布對外提供晶圓代工服務（IFS）后，現在有了新客戶，它就是聯發科。

此前，高通、亞馬遜AWS等都和Intel IFS簽約，前者更是據說要上馬Intel 18A也就是1.8nm工藝。

這件事很值得玩味，畢竟Intel搞代工，最強勁的對手莫過于臺積電，而聯發科和臺積電是“鄰居”，交情甚篤。

不僅如此，這次Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改進而來。22 FFL（FinFET Low Power）非常成熟，因為它2018年就完工了……

按照Intel的說法，Intel 16nm今年流片，2023年初開始量產。那么到底在22 FFL身上改進了什么，Intel目前透露一是技術指標，二是添加了對更多第三方芯片工具的支持。

從聯發科的產品陣容看，天璣芯片斷然不會用Intel 16，不過IoT芯片、Wi-Fi芯片等可能性倒是很高。Intel在公告中表示，聯發科將使用Intel的技術為一系列智能設備生產芯片，這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱，以及健身器材制造商Peloton Interactive的產品。

另外，據說NVIDIA也對找Intel代工感興趣，就看能不能簽約了。

早在去年，Intel就成立了代工服務事業部，根據其官方的介紹，這一代工服務將幫助客戶實現包括前端設計、后端設計、半導體生產封裝在內的全部生產流程，并能歐幫助客戶進行產品的分類與測試服務。

為此，Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠，，為先進半導體封裝技術提供支持。