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      聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡整理 ? 2024-09-24 15:15 ? 次閱讀

      聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。

      天璣9400搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核，配合頂級的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，為用戶帶來前所未有的性能飛躍與極致圖形處理能力。其卓越的性能表現(xiàn)，無疑將重新定義高端智能手機的性能標準。

      尤為引人注目的是，vivo X200系列將作為天璣9400的全球首發(fā)機型，于同月驚艷亮相。這款新機與聯(lián)發(fā)科天璣9400的強強聯(lián)合，預示著智能手機市場即將迎來一場前所未有的性能革命，為消費者帶來更加流暢、高效的移動體驗。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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