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聯發科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-10-09 17:27 ? 次閱讀

據業內消息人士透露,聯發科英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯發科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。

據悉,這款AI PC 3nm CPU將搭載英偉達的GPU,以提供卓越的圖形處理能力。目前,已有聯想、戴爾、惠普和華碩等知名品牌計劃采用這款CPU,以打造新一代的高性能AI PC產品。

聯發科與英偉達的合作并非首次。早在今年3月,雙方就曾合作推出了Dimensity Auto座艙平臺。該平臺整合了AI與RTX圖形處理技術,為汽車制造商提供了從豪華到入門級市場的全方位覆蓋。Dimensity Auto平臺的成功推出,不僅展現了聯發科與英偉達在技術創新方面的實力,也為雙方未來的合作奠定了堅實的基礎。

此次AI PC 3nm CPU的合作,將進一步鞏固聯發科與英偉達在高性能計算領域的領先地位。隨著AI技術的不斷發展,AI PC的市場需求也在持續增長。聯發科與英偉達的合作,將為用戶提供更加高效、智能的AI PC產品,推動整個行業的進步與發展。

未來,聯發科與英偉達將繼續深化合作,共同探索更多領域的技術創新與應用,為用戶提供更加優質的產品和服務。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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