根據(jù)最新報告顯示，韓國三星Foundry在3nm工藝中的良率已經(jīng)達到60%，略高于臺灣臺積電的55%。三星一直致力于提升其生產(chǎn)工藝和改善良率，并取得了一定的成功。有人認為，在超先進芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，三星可能超過臺積電。

報告還指出，目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。

由于臺積電在3nm領(lǐng)域落后于三星代工，因此三星有可能重新贏回之前輸給臺積電的客戶，并獲取他們在4nm和5nm工藝方面的訂單。

另外，據(jù)稱英偉達和高通對三星代工的第二代3nm（SF3）工藝很感興趣。這是因為臺積電的芯片產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂的大部分所占據(jù)。此外，預(yù)計在臺積電日本和美國工廠生產(chǎn)的芯片成本將比中國臺灣芯片工廠高出15%和30%。

同時，據(jù)消息稱，臺積電計劃到年底將其3納米制程的產(chǎn)能擴大至每月10萬片，這將使得蘋果iPhone 15系列處理器的產(chǎn)量顯著增加，第四季度的產(chǎn)出數(shù)據(jù)可能有顯著改善。

雖然三星在表面上取得了一些優(yōu)勢，但臺積電仍然占據(jù)著大部分市場份額，離勝利還有相當?shù)木嚯x。據(jù)悉，臺積電的3納米制程中90%的產(chǎn)能都被蘋果預(yù)訂。

編輯：黃飛