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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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瞻芯電子TO263-7封裝SiC MOSFET量產,助力高密高效功率變換
瞻芯電子正式量產了一款TO263-7封裝的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET產品(IV1Q12160D7Z),該產品通過了嚴格的車規級...
5G將至,芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發,封測廠商亦全力備戰,日前華天科技的硅基扇出型封裝技術喜迎一大進展。
北京時間9月13日凌晨1點,2018蘋果秋季新品發布會如期舉行。發布會上,蘋果正式發布了新款iPhone手機iPhone XS、iPhoneXR、iPh...
IPFS和Filecoin最近越來越火, 有人說,IPFS是互聯網世界的未來, 還有人說,IPFS分布式存儲或成為未來趨勢, IPFS到底有什么神奇之處...
IGBT 功率模塊工作過程中存在開關損耗和導通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模塊封裝結構產生溫度梯度。并且結構層不同材料的熱膨脹系...
黃石群立電子科技有限公司由欣興電子股份有限公司投資建設,總投資約5億美元,其中設備投資約1.6億美元。
2019-05-17 標簽:封裝 6834 0
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...
軟銀稱,“ARM相信,該合資企業將擴大ARM在中國市場的機會。該合資企業將向中國企業授權ARM半導體技術,并在中國本土開發ARM技術。”據消息來源稱,由...
視頻簡介:今天的系統工程師面臨的是推進性能超越傳統期望值的挑戰,這些期望包括每瓦功率的百萬次浮點運算、車輛加速、以太網端口密度、每小時測試單位,同時縮短...
但值得注意的是,Mini/Micro LED發展道路上除了巨量轉移等關鍵技術的掣肘外,設備以及膠水、錫膏等相關配套材料的匹配也一直是業界關注的焦點問題。
在完成MOS管芯片在制作之后,需要給MOS管芯片加上一個外殼,這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用,同時還可為芯片提供電氣連接和...
目前市面上,UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種,這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作...
MOSFET芯片制作完成后,需要封裝才可以使用。所謂封裝就是給MOSFET芯片加一個外殼,這個外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和...
“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍...
說起發光二極管可能很多人不知道是什么東西,但是說起LED應該大多數人都知道,畢竟LED在我們的日常生活中隨處可見,發光二極管即LED。今天我們想要了解的...
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