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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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ST2110中有一個基本問題---就是媒體流(視頻和音頻)的帶寬是如何計算的,為什么4K流不是12G,音頻流帶寬是多少? 以下先對ST2110的數據封裝...
芯片在行內被稱為集成電路,芯片制造環節一般也采用外協形式完成,芯片的構裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上,最后未通過測試的芯片則視其達到的參...
前不久,參加了2020設備年會活動,專注在中國半導體設備產業的大咖分享了關于不少有價值信息。挖掘其中干貨,將相關內容整理于此,供讀者深入了解中國乃至全球...
2020年還有幾天就將結束,這一年是下一個十年的開局之年,可這個開局并不完美。年初的新冠疫情幾乎打亂了所有行業的發展節奏,全年的中美貿易沖突讓很多國家和...
寧波市國資委消息顯示,甬矽電子二期項目總投資120多億元,占地面積500畝,預計今年底開始動工。2020年1月2日,甬矽電子(寧波)股份有限公司二期50...
(一)國產晶體管的封裝外形 國產半導體晶體管按部標規定有數十種外形及規格,分別用不同的字母和數字表示。1.金屬封裝外...
2006-05-25 標簽:封裝 7642 1
引言:FPGA作為數字電路三大基石之一,其選型的好壞決定了產品的成本、項目研發效率、產品上市時間、產品生命周期等諸多方面。FPGA選型策略可以分為FPG...
為了迎接5G時代的到來,各個封測廠商全力備戰,而華天科技作為主力軍之一,其自主研發的封裝技術也有了新的進展。
半導體分立器件的技術涉及了微電子、半導體物理、材料學、電子線路等諸多學科、多領域,不同學科、領域知識的結合促進行業交叉邊緣新技術的不斷發展。隨著終端應用...
特性 將I2C信號輸入,將數據線性轉換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。 輸入信號范圍12Bit,0x000-0xFFF 輸入I2C信號高電平...
根據IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微...
MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET
上一期中提到,MOSFET的市場格局以歐美系和日系為主流,歐美系英飛凌與安森美穩坐頭兩把交椅,日系瑞薩,東芝,羅姆緊隨其后。日系廠商和歐美廠商類似,都擁...
CPGA是插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。CPGA封裝密度高、電熱性能好,氣密性好,可靠性高。適用于封裝...
中國作為全球印制電路板(PCB)行業的最大生產國,占全球PCB行業總產值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,復合增長率高達12.80%。盡...
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