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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠種類主要有三種...
(文/程文智)最近走訪了不少芯片企業,也看了不少國內芯片企業的報道和新聞,發現有一個共同點,那就是不論是模擬芯片企業,還是MCU企業,或者是AI芯片企業...
芯片短缺已經蔓延至多個行業,不僅僅是手機行業缺芯片,包括汽車、家電、智能科技等行業也出現芯片短缺情況。受芯片短缺影響,不少產品悄悄漲價。為什么會造成芯片...
1分鐘讀懂芯片設計 何為半導體?它可能是下一個房地產 比一比
最近在準備MBA,就經常會聊到行業。一說我在做芯片,在半導體行業,其它行業的兄弟姐妹們都會覺得這個行業很高大上。但其實,半導體也是發展了好幾十年了,這個...
AMD霄龍系列封裝接口SP3、一二代撕裂者TR4接口的觸點定義發布
AMD處理器在消費級市場上一直是針腳式設計,而在服務器領域則一直是觸點式,比如曾經的皓龍,比如現在的霄龍,比如從霄龍延伸而來的線程撕裂者(ThreadR...
安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目,同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目,打破...
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Sid...
QFN封裝焊接技術應該是各位“板友”經常會用到的,今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術。 在了解QFN封裝焊接技術之前,我們需要了解什么是QFN封...
除泡機的工作原理是什么? 除泡機的工作原理其實很簡單:除泡機又被稱作“消泡機”或“脫泡機”,是通過真空、壓力、溫度的切換,將氣體往除泡機的艙體注入、釋放...
IC封裝就是把Foundry生產出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內,受外部環境、雜質和物理作用力的影響,同時引出相應的引腳,最后作為一個基本的元...
國產EDA企業芯和半導體亮相DesignCon 2022大會
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...
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