封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

貼片1n4148正負(fù)極的判斷_1n4148貼片封裝尺寸

貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測(cè)量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對(duì)應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長(zhǎng)短來區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳...

2017-10-31 標(biāo)簽：封裝貼片 1n4148 9.7萬 0

什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢(shì)？

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片封裝 cob 7.2萬 1

芯片封裝工藝流程是什么

芯片封裝工藝流程是什么在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝...

2021-08-09 標(biāo)簽：芯片封裝 7.1萬 0

SIP封裝是什么，SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路 sip 封裝 6.6萬 0

三極管常用封裝的引腳排列

三極管具有三個(gè)引腳，定義分別為基極b、集電極c、發(fā)射極e，在設(shè)計(jì)電路和設(shè)計(jì)封裝時(shí)，這三個(gè)引腳的順序必須和封裝對(duì)應(yīng)一致，否則電路無法正常工作，三極管常用的...

2020-02-12 標(biāo)簽：三極管封裝 6.2萬 0

cd4011芯片怎么使用_cd4011供電電壓是多少

CD4011是一塊4 路2 輸入與非門電路，所有的輸出部分均帶有緩沖器，可以提高抗干擾能力，并且可以降低對(duì)輸出阻抗的要求。CD4011采用DIP14/S...

2017-10-19 標(biāo)簽：封裝 cd4011 6.1萬 0

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 5.9萬 0

bga封裝的意思是什么?

“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...

2017-11-13 標(biāo)簽：封裝 bga封裝 5.7萬 0

手機(jī)上用的COP封裝工藝到底是什么？

實(shí)際上，這是一個(gè)解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下，手機(jī)的排線需要空間來裝置，所以手機(jī)的下邊框（下巴）不得不留出足夠的空間，這也是手機(jī)屏占比無法做...

2018-07-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝屏幕 4.6萬 0

Altium Designer 超全封裝庫(kù)（帶3D模型）

一共1088個(gè)封裝，大部分帶3D模型！

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝 AD 封裝庫(kù) 4.5萬 0

in4148參數(shù)資料,IN4148封裝尺寸,IN4148貼片

FEATURES• Small glass structure ensures high reliability• Fast s...

2008-09-22 標(biāo)簽：封裝 in 4148 4.5萬 0

電路設(shè)計(jì)PCB布線要點(diǎn)解析和注意事項(xiàng)

如果將PCB板比作我們的城市，元器件就像鱗次櫛比的各類建筑，信號(hào)線便是城里的大街小巷、天橋環(huán)島，每條道路的出現(xiàn)都是有它的詳細(xì)規(guī)劃，布線亦是如此。

2022-03-24 標(biāo)簽：pcb 封裝 4.4萬 0

元器件濕度敏感性等級(jí)

趁著周末得空，也有意愿，趕緊把之前一直想寫的這個(gè)主題完成了。濕度敏感性等級(jí)，相信大部分人還是比較陌生的。濕度敏感性等級(jí)：MSL，Moisture s...

2020-10-19 標(biāo)簽：元器件封裝 4.3萬 0

2017年全球前十大半導(dǎo)體封裝載板公司的詳細(xì)排行和介紹

IC載板（IC Substrate）主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱...

2018-10-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 IC載板 4.2萬 0

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。

2018-01-09 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 4.0萬 0

1n5819貼片封裝尺寸

1N5819是一種二極管型號(hào)，屬于肖特基二極管類型，有引腳數(shù)2個(gè)，峰值電流為25A，工作溫度范圍是-65°C~ +125°C。1N5819的金屬硅交界處...

2017-11-07 標(biāo)簽：封裝貼片貼片封裝 3.8萬 0

元器件封裝形式大全

元件封裝（Footprint）或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設(shè)計(jì)用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能...

2019-07-01 標(biāo)簽：元器件封裝 3.8萬 0

電解電容封裝

電容本身的大小與封裝形式無關(guān)，封裝與標(biāo)稱功率有關(guān)。它的長(zhǎng)和寬一般是用毫米表示的。但是型號(hào)是采用的英寸的表示方法。選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是...

2017-10-28 標(biāo)簽：封裝電解電容 3.7萬 0

12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)

一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)...

2021-04-01 標(biāo)簽：SiP 封裝 3.7萬 0

tps5430芯片封裝及應(yīng)用電路

TPS5430是TI公司最新推出的一款性能優(yōu)越的DC /DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。我們對(duì)其進(jìn)行了開發(fā)，并將其應(yīng)用到了TJ - 2型體積式應(yīng)變儀的數(shù)據(jù)采集系...

2017-10-19 標(biāo)簽：應(yīng)用電路封裝 tps5430 3.6萬 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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