集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究

集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行...

2011-10-25 標簽：集成電路封裝可靠性測試 1.2萬 0

什么是晶圓級封裝

在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接...

2022-04-06 標簽：芯片晶圓封裝 1.1萬 0

PCB封裝中管腳與原理圖中不一致報錯解決辦法

我們可以分析出，多余了 8 個管腳，缺少了 8 個管腳，只是這個封裝有 8 個管腳名不一致，如圖 4-91 所示，我們在封裝里修改一下管腳名即可更正這個報錯內容

2020-07-02 標簽：pcb封裝PCB打樣 1.1萬 0

集成電路是怎樣進行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產是在晶...

2018-08-10 標簽：芯片集成電路晶圓 1.1萬 0

芯片封裝的類型有哪些

為突破引腳數的限制，20世紀80年代開發了PGA封裝，雖然它的引腳節距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數可高達500...

2020-05-20 標簽：封裝芯片封裝 1.1萬 0

芯片封裝過程是什么樣的？

封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。

2022-04-11 標簽：芯片半導體封裝 1.1萬 0

各種封裝形式的單向/雙向可控硅引腳圖

各種封裝形式的單向可控硅引腳圖  

2009-12-02 標簽：封裝單向可控硅 1.0萬 1

SiP與Chiplet成先進封裝技術發展熱點

SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標簽：芯片晶圓封裝 1.0萬 0

2020年半導體市場展望：全球穩步復蘇，中國成長率優于全球

展望2020年全球半導體市場，我們認為主要半導體需求的驅動力將是以智能型手機相關、5G基礎建設、AI人工智能等三大板塊驅動。

2019-10-17 標簽：半導體IC封裝 1.0萬 0

關于PCB封裝絲印標識及線寬選擇要求

在制作PCB封裝時，絲印標識有畫法、線寬選擇上有一定的要求，具體詳細的如下所示：

2020-09-15 標簽：pcb封裝 1.0萬 0

常用的protel元件及對應的封裝名稱

元件             代...

2010-11-29 標簽：封裝Protel 1.0萬 6

芯片CP測試的詳細流程

昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關的測試內容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試的流程。

2022-07-13 標簽：芯片封裝 1.0萬 0