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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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光刻期間產生的物理、化學效應可能造成圖案形變,因此需要事先對掩模版上的圖案進行調整,確保最終光刻圖案的準確。ASML將現有光刻數據及圓晶測試數據整合,制...
2022年5月30日,無錫高新區(新吳區)召開全區人才工作暨科技創新大會,華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重...
全球半導體清洗設備行業馬太效應明顯,濕法清洗占據市場90%份額
半導體清洗設備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導體產業鏈的重要環節,在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關鍵制程及封裝工藝中均為必要環節,約占所有芯片制...
目前核心供應商主要是日本京瓷和三環集團,合計份額達85%。2017年日本廠商NTK推出陶瓷基座市場,釋放市場份額;目前日本京瓷逐步發展高端陶瓷封裝基座市...
ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統SIP封裝體積縮小75%,性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP...
上一篇文章我們介紹了IC封裝建模的分類以及如何在Simcenter Flotherm中實現不同精度的手動建模,接下來我們來了解一下Flotherm提供的...
光模塊根據工作溫度范圍的不同,可分為商業級(0℃~70℃)、擴展級(-20℃~85℃)、工業級(-40℃~85℃)。工業級光模塊是指能在惡劣的高低溫差工...
LED是傳統照明的開明替代品。它們的優點包括使用壽命長,尺寸緊湊,抗振動,低壓(LVDC)操作,最小的維護成本和最小的環境影響。LED不受困擾熒光燈管的...
搶奪新一代處理器7納米制程市場,臺積電決定擴大后段扇出型封裝產能
臺積電同步在中科和南科擴大投資,預料未來幾年,仍是帶領臺灣半導體產業持續產值擴大的領頭羊,依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺灣設備廠包括盟立、家登...
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊,目前最高數率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常與LC跳線連接。
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業提供的測試工具,對...
寰泰先進封裝測試項目簽約無錫市錫山區 總投資15億美元預計營業收入可達50億
近日,江蘇省無錫市錫山區招商引資碩果累累,新松機器人項目、世界頂尖科學家中國錫山工作站接連落戶。2月26日,錫山經濟技術開發區又迎喜訊,寰泰先進封裝測試...
芯片又稱集成電路,英文縮寫為IC,或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主...
ESP32-C3是一款安全穩定、低功耗、低成本的物聯網芯片,搭載 RISC-V 32 位單核處理器,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetoo...
LEDinside 2018年 LED 前瞻會將全方位解讀LED行業
本次會議將全方位解讀LED行業,包括:芯片、封裝、顯示屏、小間距等,也會有行業專家對專業技術進行解讀,干貨滿滿。
華進半導體推動無錫經濟社會發展,授予“無錫市十大杰出創新創業團隊”榮譽
9月7日,在無錫市委、市政府隆重召開的全市科技創新與人才大會上,華進半導體團隊被授予“無錫市十大杰出創新創業團隊”榮譽稱號,并被贊譽為“推進科研成果轉移...
芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊
MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內置啟動與關斷排序控制,同時具備可調軟啟動 (SS)、補償功能和多個保護閾...
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