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SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么

AGk5_ZLG_zhiyua ? 來源:ZLG致遠電子 ? 作者:FAE工程師 ? 2021-09-22 15:12 ? 次閱讀

ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統SIP封裝體積縮小75%,性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別。

電源隔離模塊發展至今,其性能越來越強大,集成度越來越高。從傳統的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝,封裝形式的多樣化,讓生產效率也變得更高。

本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么?這兩個“sip”又有什么區別?

傳統SIP封裝中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳數目。通常SIP引腳數量在2-23之間,引腳節距為2.54mm也就是100mil,或為1.27mm (50mil)。

常見的電源隔離模塊內部會集成各種分立器件,如電源芯片、變壓器、電阻電容等,外殼灌封而成,通常采用SIP4封裝,引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高,且更好的電氣特性。

SiP工藝中的SiP是什么?

SiP(System-in-a package),指的是系統級封裝,將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成一個系統或者子系統。簡單來說就是將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中,從而實現一個基本完整的功能。

到這里,想必大家對兩個“sip”有了較清晰的認識,SIP封裝是指單列直插封裝,是一種模塊的外部引腳封裝類型,而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個系統,是一種內部IC封裝工藝。

那么采用SiP工藝有什么優點呢?

1.尺寸小:芯片級的集成度,內部的電路都是采用晶圓,尺寸較模塊大大降低;2.成本低:PCB空間縮小,低故障率、低測試成本,總體成本減少;

DFN封裝又是什么?

DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝,采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝,支持全自動貼片生產,具有較高的靈活性,有效地提升用戶生產效能以及大幅降低由人工干預造成的應用問題,能夠提升用戶整體產品的穩定性。

ZLG致遠電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進的DFN封裝,其產品體積大幅降低,產品電性能與穩定性大幅提升。

P0505FT-1W產品特性:

超高集成度,僅為9.00*7.00*3.00mm;

高轉換效率,高達83%;

隔離耐壓高達3000VDC

超低靜態功耗,低至10mA;

符合RoHS的生產工藝;

支持持續短路保護,自恢復。

責任編輯:haq

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原文標題:“sip”,原來還有這個意思

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