如何使用SIP Layout建立PiP封裝結構
PiP封裝結構
將要創建的元件參數如下：
1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，Flipchip連接形式；
2、共有兩個封裝堆疊，各有1塊基板，下方封裝為BGA形式，上方的封裝通過金線實現與下方封裝的互連，基板層數均為4層；
PiP的建立過程與PoP的類似
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原文標題：【技術指南】如何使用 SIP Layout 建立 PiP 封裝結構
文章出處：【微信號：封裝與高速技術前沿，微信公眾號：封裝與高速技術前沿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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