利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法
PoP封裝結(jié)構(gòu)
將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下：
1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式；
2、共有兩個(gè)封裝堆疊，各有1塊基板，均為BGA形式，層數(shù)均為4層；
建立空白設(shè)計(jì)文件
創(chuàng)建基板疊層結(jié)構(gòu)
設(shè)置可放置埋入式元件的層
導(dǎo)入BGA
導(dǎo)入Die(DieGenerator方式)
將Die調(diào)整為嵌入式
將Die3調(diào)整為內(nèi)層埋入式
設(shè)置wirebond profile
增加標(biāo)準(zhǔn)式焊線（Standard）
增加非標(biāo)準(zhǔn)式焊線（Non-Standard）--適合pad to pad或多根焊線連接
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原文標(biāo)題：【技術(shù)指南】如何使用 SIP Layout 建立 PoP 封裝結(jié)構(gòu)
文章出處：【微信號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿，微信公眾號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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