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請哪位兄臺講一下sip封裝測試環境及方法？謝謝！
SIP封裝測試
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nRF9151 系統級封裝 (SiP)器件，擴展nRF91 系列蜂窩物聯網產品。? nRF9151進一步增強了Nordic的端到端蜂窩物聯網解決方案，該解決方案包括硬件、軟件、工具和nRF云服務，提供先進的功能
2024-03-09 16:00:31
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1739塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析
共讀好書 劉文喆 陳道遠 黃煒 （中國電子科技集團公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優點，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應用于我國軍用產品中。軍用塑封SIP（System
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Sip技術是什么？Sip封裝技術優缺點
SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，SiP技術允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
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2024-02-02 08:41:10121
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傳統封裝和先進封裝的區別
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606
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芯片有哪些常見的封裝基板呢？
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06571
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先進封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化學腐蝕的能力以及高可靠性等優點如圖 4 所示。
2023-12-11 10:46:57412
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芯片封裝
1 前言
電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光
2023-12-11 01:02:56
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區別！合封和sip一樣嗎？
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術，在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:18288
288SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術嗎？都是合封芯片技術
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258
258系統級封裝集成電路簡述
佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:48262
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sip中繼的內容介紹
sip中繼的內容介紹 SIP中繼是一種基于SIP協議的IP連接，在企業與其防火墻以外的網絡電話服務提供商之間建立SIP通信鏈路，是企業將語音服務轉移到網絡上的一種方法。 sip中繼的功能用途 SIP
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sip中繼的具體介紹
sip中繼的介紹 SIP中繼用數字版本取代了這些模擬電話線。該流程通過將呼叫分解為“數字數據包”，然后通過數據網絡發送它們來工作。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器之間建立SIP連接
2023-11-10 11:28:13484
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什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836
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封裝推拉力測試機解決設計使測試變困難的問題
芯片的開發與進步構成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會導致組件彼此的形狀及其粘合強度發生變化。三種設計使測試變得困難：讓測試變得so easy，多功能推拉力測試儀給你高精度的自動化體驗！
2023-10-30 16:34:12465
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扇出型晶圓級封裝技術的優勢分析
扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314
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sip中繼是什么意思
sip中繼是什么意思？ SIP通道是傳統電話線的數字版本，每個SIP通道允許同時進行兩個呼叫，一個呼出，一個呼入。與物理電話線不同，無需布線就可以根據需要添加新的SIP通道。 sip中繼的功能
2023-10-25 13:55:14366
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sip中繼是什么？
sip中繼是什么？ sip是一個基于文本的應用層控制協議，用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話，同時也是一種源于互聯網的IP語音會話控制協議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器
2023-10-20 11:59:44286
286三星為新客戶代工3nm服務器芯片：GAA結構，SiP封裝
半導體設計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環繞柵極）結構的3nm基礎2.5d服務器芯片設計合同，并委托三星進行設計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內存。
2023-10-17 14:18:00420
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微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應用
隨著智能與互聯技術的深入發展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術課題，以半導體來創建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System in Package)成了現代電子領域的關鍵創新。
2023-10-11 14:25:40496
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什么是SiP技術 淺析SiP技術發展
系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694
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單列直插式封裝（SIP）原理
SIP封裝并無一定型態，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12561
561淺析先進封裝的四大核心技術
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371611
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DPA分析-高階封裝的剖面制樣
在集成電路發展的數十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發展到系統級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高階封裝，封裝技術和集成度得到了顯著提升。
2023-09-08 17:37:181161
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**SV-6005TP ** SIP網絡對講終端 雙鍵求助終端 防水求助終端 SIP對講終端SV-6005TP是一款采用了ARM+DSP架構；配置了麥克風輸入和揚聲器輸出，SV-6005TP帶一路
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什么是SIP廣播系統？
什么是 SIP廣播系統？**** SIP廣播是IP網絡廣播的一種。它是采用國際通用標準SIP協議的網絡廣播系統。在國際上，IP廣播已經支持SIP協議。是一個開放兼容的廣播系統。。 SIP廣播系統
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chiplet和sip的區別是什么？
chiplet和sip的區別是什么？ 芯片行業一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術，而目前引起人們關注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術。這兩種技術雖然有
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2312晶圓封裝測試什么意思？
晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質量，并確保生產出的芯片
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1308芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？
芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過程中非常關鍵的一環，而且也需要高度的技術含量
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8月23-25日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動
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299SIP2701V網絡音頻模塊規格書
SIP2701V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。
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0用于音頻傳輸的SIP音頻模塊
產品描述SIP2701V是一個通用的SIP音頻功能模塊，采用引腳式設計，更小的尺寸，更容易嵌入到OEM產品中。該模塊支持G.711a/u和G.722音頻編解碼協議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質量
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什么是先進封裝？和傳統封裝有什么區別？
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1086什么是先進封裝？先進封裝和傳統封裝區別 先進封裝工藝流程
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藍箭電子用于半導體封裝測試擴建
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SIP網絡音柱(工業級)
SV-704VP SIP網絡音柱(工業級) SV-704VP音柱是一款壁掛式SIP有源音柱，具有10/100M以太網接口，可將SIP音源通過自帶的功放和喇叭輸出播放，其采用鋁合金防水設計，功率可以
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半導體封裝推拉力測試機選擇指南：測試流程和技術參數詳解！
近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設備？半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內的組件，常見的封裝形式
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如何開辟公司半導體封裝業務新藍海
）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
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362用于語音廣播的 網絡音頻模塊 SIP2103V
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CSP封裝芯片的測試方法
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網絡音頻模塊可集成sip網絡號角
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254LED封裝晶片便攜式推拉力測試機
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設備，可以方便地進行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產品的質量。該測試機具有便攜式設計、數字顯示屏、高精度、高穩定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
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SIP網絡音頻模塊-sip網絡報警器音頻模塊
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SIP網絡音頻模塊-SIP網絡播放音頻模塊（帶2*15W功放輸出）
SIP2402V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行解碼播放。 該模塊支持多種網絡
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SIP網絡音頻模塊-sip2701V
新悅SIP2701V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議，可用
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什么是系統級封裝(SiP)技術
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697
697LGA‐SiP封裝技術解析
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207
1207
SiP封裝的優勢及應用
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
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淺談SiP系列之常用軟件工具
EDA設計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可實現2D
2023-05-19 10:57:341109
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簡述SiP項目成功的三要素
裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半導體元器件制造完成，封裝之前的產品形式。裸芯片通常是以晶圓形式(wafer form)或單顆芯片(die form)的形式存在，封裝后成為半導體元件、集成電路、或更復雜電路例如系統級封裝SiP的組成部分。
2023-05-19 10:55:341602
1602
SIP封裝測試
封裝測試是半導體生產流程中的重要一環，在電子產品向小型化、集成化方向發展的趨勢下，系統級封裝SIP（System In a Package系統級封裝）受到了半導體行業的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291076
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SIP協議的基本信息及優勢
因為SIP協議是參考了HTTP協議發展而來，因此會話的基本特性也可以通過HTTP協議的會話來理解。會話實現的就是一個數據交互，雙方的數據交換至少包括會話的ID、生命周期、定時器、結束的管理流程。這些
2023-05-19 10:46:54775
775
核心SIP技術介紹
前期，文中為大家簡單介紹了SIP協議的基本信息及優勢，是SIP協議系列的基礎知識分享。
此文以SIP協議后期涉及的拓展知識為主，旨在通過“知識平面”搭建以幫助后期高層次知識的消化理解。相關知識點包括：
2023-05-19 10:45:41632
632
Sip封裝的優勢有哪些？
iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842
842SIP封裝工藝流程簡介2
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932
932
SIP封裝工藝流程簡介1
系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05828
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SiP主流的封裝結構形式
SiP封裝（System In Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063139
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SIP協議的定義及基本流程
`SIP` 協議，即會話發起協議（`Session Initiation Protocol`）， 是一個應用層的 **點對點協議** ，用于初始、管理和終止網絡中的語音和視頻會話， 屬于
2023-05-19 10:26:553447
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系統級封裝（SIP）簡介
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542
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SiP封裝共形屏蔽技術介紹
手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352474
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微系統與SiP、SoP集成技術
微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術，為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553796
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SiP與先進封裝有什么區別
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325
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傳統SIP封裝中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148
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什么是SiP？
SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484127
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SIP網絡音頻模塊---sip廣播音頻模塊（帶插針）
SV-2700VP系列網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 sip廣播音頻模塊（帶插針） 該模塊支持
2023-05-12 08:45:52379
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系統級封裝工藝流程與技術
系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822
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SiP封裝的優勢及應用
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976
976系統級封裝的簡史 SiP有啥優勢
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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雙向全雙工VoIP對講音頻模塊--SIP2402V
廣州新悅網絡設備有限公司SIP2402V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊，其帶2*15W功放音頻輸出，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行解碼
2023-03-23 11:12:23494
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網絡音頻模塊-SIP2102V
SIP2102V網絡音頻模塊是廣州新悅網絡設備有限公司的一款通用獨立SIP音頻播放模塊，可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行解碼播放。 該模塊支持多種網絡協議
2023-03-23 10:20:53435
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工商網監
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