LED是傳統(tǒng)照明的開明替代品。它們的優(yōu)點包括使用壽命長，尺寸緊湊，抗振動，低壓（LVDC）操作，最小的維護成本和最小的環(huán)境影響。LED不受困擾熒光燈管的汞處理問題的影響。然而，制造商一直在努力將設(shè)備的能效提高到已建立的照明技術(shù)所達(dá)到的水平。

LED燈條廣泛用于電視，計算機和廣告屏等行業(yè)。但是，LED燈條的質(zhì)量對整個關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投入的關(guān)鍵因素。

那么LED燈條生產(chǎn)過程是怎么樣的呢？

a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b）裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

e）焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1.LED的封裝的任務(wù)。

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2.LED封裝形式。

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。

3.LED封裝工藝流程。

三．封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。

X-RAY設(shè)備在LED燈條檢查中的優(yōu)勢：

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