據(jù)***經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，臺積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資，預(yù)料未來幾年，仍是帶領(lǐng)***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊，依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元，***設(shè)備廠包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望隨臺積電壯大雨露均沾。

因應(yīng)蘋果新一代處理器制程推動(dòng)至7納米，同時(shí)，臺積電決定同步擴(kuò)大后段扇出型封裝（InFO）產(chǎn)能，并且從龍?zhí)堆由熘林锌疲a(chǎn)能將再擴(kuò)增一倍，恐對后段封測廠日月光、矽品營運(yùn)相對不利。

臺積電每年獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)良供應(yīng)商中，幾乎以外商為主，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、荏原制作所、***先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。

不過，臺積電近幾年也積極扶植臺廠，例如弘塑日前合并集團(tuán)企業(yè)佳霖，即瞄準(zhǔn)臺積電計(jì)劃跨入更高階的面板級晶圓封裝技術(shù)，將提供相關(guān)解鍵合設(shè)備，預(yù)期未來商機(jī)龐大。

去年韓媒指稱，三星電子不滿臺積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP）的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。

臺積電供應(yīng)鏈指出，臺積電原位于中科的臺積太陽能廠，兩年多前結(jié)束營運(yùn)后，臺積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測業(yè)務(wù)，相關(guān)投資計(jì)畫已獲科技部科學(xué)園區(qū)投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機(jī)作業(yè)，臺積電也證實(shí)，確實(shí)打算再擴(kuò)充后段封測產(chǎn)能，相關(guān)投資金額已列入今年資本支出，實(shí)際投資金額不便透露，但會比去年多。

臺積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年臺積電買下高通龍?zhí)稄S，就是提供整體晶圓服務(wù)，從制造到后段晶圓封裝，隨臺積電獨(dú)家承攬?zhí)O果A10及A11處理器，臺積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數(shù)滿載，臺積電又完封裝三星，獨(dú)攬?zhí)O果下一代A12或稱A11x處理器，在晶圓數(shù)需求大增下，臺積除擴(kuò)充龍?zhí)稄S外，也決定于中科再擴(kuò)增InFO后段高階封測產(chǎn)能。

臺積電供應(yīng)鏈傳出，臺積電近期已大舉購買后段封裝機(jī)臺設(shè)備，預(yù)計(jì)增加龍?zhí)稄S月產(chǎn)能從10萬片到13萬片，并于上季量產(chǎn)。

臺積電在后段先進(jìn)封裝的擴(kuò)產(chǎn)，也從龍?zhí)堆由斓街锌疲壳罢途o鄰量產(chǎn)10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺積太陽能廠增加InFO新廠，整體產(chǎn)能可望倍增，龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_積電未來擴(kuò)廠的新選擇。

業(yè)界表示，臺積電大擴(kuò)產(chǎn)InFO的動(dòng)作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產(chǎn)，客戶預(yù)期將會增加，營收貢獻(xiàn)也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關(guān)設(shè)備與材料等供應(yīng)商受惠。

臺積電去年第4季已開始進(jìn)行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強(qiáng)化版）預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃2019年下半年開始試產(chǎn)，2020年進(jìn)入量產(chǎn)。