在先進(jìn)封裝技術(shù)中，晶圓級(jí)封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來越受市場歡迎。晶圓級(jí)扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個(gè)強(qiáng)大的晶圓級(jí)封裝家族。不同于晶圓級(jí)扇出，WLCSP工藝流程簡單，封裝特征以輕薄小巧著稱。WLCSP還提供背面保護(hù)（BSP），同時(shí)確保封裝面積與芯片區(qū)域一致。WLCSP也被稱之為扇入式封裝，隨著在移動(dòng)和消費(fèi)電子細(xì)分市場內(nèi)智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴等應(yīng)用的小型化趨勢，該封裝技術(shù)有望將達(dá)到新高度。到2025年，WLCSP市場收入預(yù)計(jì)將超過25億美元，這主要得益于入耳式耳機(jī)和智能手表市場的快速增長以及5G部署。WLCSP可通過低溫介質(zhì)層實(shí)現(xiàn)從1×1到7×7mm的封裝尺寸。除了低溫介質(zhì)層， WLCSP的另一個(gè)新興趨勢是Deca Technologies M系列產(chǎn)品采用的6側(cè)塑封保護(hù)封裝。Deca的M系列產(chǎn)品提供了卓越的BLR(板級(jí)可靠性)性能，許多OEM已逐漸關(guān)注這種新穎的方法——無需扇出I/O便實(shí)現(xiàn)芯片的側(cè)壁保護(hù)。這會(huì)對價(jià)格產(chǎn)生一定程度的影響，但由于性能更好、現(xiàn)場退貨率更低，許多應(yīng)用正在關(guān)注。

許多OSAT也開始為客戶提供類似的側(cè)壁塑封工藝選擇，價(jià)格略高于WLCSP。WLCSP平臺(tái)最初用于大量的PMIC器件，但如今它的應(yīng)用已經(jīng)延伸至更多應(yīng)用，如開關(guān)、天線調(diào)諧器、射頻收發(fā)器、濾波器、無線充電IC、部分CIS器件和NFC控制器等。較其他封裝平臺(tái)，WLCSP的應(yīng)用領(lǐng)域最廣、成本結(jié)構(gòu)最佳、生產(chǎn)周期最短。WLCSP的大部分銷量由智能手機(jī)需求驅(qū)動(dòng)。考慮到成本最低、工藝流程簡單，蘋果等OEM已成為越來越多地將此平臺(tái)作為首選封裝解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者和驅(qū)動(dòng)者。WLCSP封裝的創(chuàng)新前沿仍是側(cè)壁塑封保護(hù)和低溫介質(zhì)層，以及實(shí)現(xiàn)更大的芯片尺寸（7×7mm）。

本報(bào)告詳細(xì)介紹WLCSP的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)測2019-2025年整體市場及細(xì)分市場數(shù)據(jù)，深入分析WLCSP技術(shù)路線圖、關(guān)鍵進(jìn)展和未來發(fā)展軌跡。

2019-2025 WLCSP/扇入封裝收益變革

WLCSP全球供應(yīng)鏈：OSAT vs IDM

最初在2016年，全球范圍內(nèi)，有許多企業(yè)參與WLCSP市場；但隨著市場普及，競爭愈發(fā)激烈，成本壓力倍增，供應(yīng)鏈也鞏固并加強(qiáng)，集中在少數(shù)的頂級(jí)廠商，如日月光、安靠、長電、矽品、力成科技和臺(tái)積電。安靠、日月光（含矽品）和長電科技仍然是WLCSP市場的主要領(lǐng)導(dǎo)者，在不斷增加的價(jià)格壓力和巨大的需求推動(dòng)下，WLCSP成了比專業(yè)市場（如扇出封裝平臺(tái)）更商業(yè)化的市場。我們可以在WLCSP全球供應(yīng)鏈中看到許多中國企業(yè)的身影，如蘇州晶方和華天科技。臺(tái)積電、三星等多家IDM也已提升成套晶圓服務(wù)能力。臺(tái)積電憑InFO-x(集成扇出產(chǎn)品線)獲得關(guān)注，能夠?yàn)榭蛻籼峁￤LCSP/植球解決方案。三星也針對智能手機(jī)產(chǎn)品線完善了WLCSP內(nèi)部需求。此外，恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器也仍是該領(lǐng)域的主要參與者。如上所述，WLCSP的供應(yīng)鏈因商業(yè)模式所有差異,因?yàn)閮r(jià)格敏感、市場競爭激烈，大部分市場仍由OSAT主導(dǎo)。

不同商業(yè)模式在2019-2020 WLCSP/扇入封裝市場的占有率

WLCSP封裝在先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)中的作用:從PMIC到射頻收發(fā)器等

先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)，尤其是針對小尺寸的封裝解決方案選擇較多，如WLCSP，晶圓級(jí)扇出（如eWLB），和需要使用基板的FCCSP。對于成本更重要的特定器件，尤其是在消費(fèi)市場上，在決定封裝方案時(shí)要考慮的關(guān)鍵參數(shù)包括成本、性能、可靠性和制造難度。許多曾經(jīng)采用FCCSP封裝的電源管理器件，如PMIC和PMU，如今已完全轉(zhuǎn)用WLCSP封裝。此外，由于扇出方案的成本高、工藝成熟度等原因，WLCSP還從該市場獲取一些市場份額。簡單地增加芯片尺寸也被視為一種選擇，在這種情況下，可以使用WLCSP平臺(tái)優(yōu)化后端成本。在WLCSP、晶圓級(jí)扇出和FCCSP平臺(tái)之間，設(shè)計(jì)者必須不斷地進(jìn)行權(quán)衡。在諸多涉及寬松球間距和I/O數(shù)的簡單器件中，WLCSP是最佳封裝平臺(tái)。因?yàn)?a href="http://www.asorrir.com/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)OEM廠商已經(jīng)在許多器件上最大限度地采用WLCSP封裝方案（正如最新的iPhone 12和前幾代手機(jī)），預(yù)計(jì)未來幾年可實(shí)現(xiàn)3%的復(fù)合年增長率。

2019-2020 WLCSP商業(yè)化窗口

關(guān)于WLCSP/ Fan-In Packaging Technologies and Market 2020

WLCSP/扇入式封裝市場在移動(dòng)和消費(fèi)電子的推動(dòng)下，穩(wěn)居主流市場。該報(bào)告針對市場份額、市場預(yù)測、主要廠家、供應(yīng)鏈、市場及技術(shù)趨勢展開分析。

原文標(biāo)題：WLCSP/扇入封裝技術(shù)和市場動(dòng)態(tài)（2020年版）

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