全球市場(chǎng)概述

根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而，地緣政治緊張局勢(shì)，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政府債務(wù)預(yù)計(jì)將超過(guò)100萬(wàn)億美元，占全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的93%，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到100%[1]。

中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

中國(guó)經(jīng)濟(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著發(fā)展。盡管2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售下降1.9%，中國(guó)在產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了28.3%的增長(zhǎng)。主要發(fā)展包括：

中芯國(guó)際在上海和北京的晶圓廠擴(kuò)張

華虹9號(hào)和10號(hào)晶圓廠的發(fā)展

合肥長(zhǎng)鑫產(chǎn)能增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)晶圓代工廠將在十大廠商中貢獻(xiàn)25%的成熟制程產(chǎn)能，主要集中在28納米和22納米節(jié)點(diǎn)。

智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)分析

移動(dòng)器件市場(chǎng)呈現(xiàn)混合趨勢(shì)。主要指標(biāo)包括：

第三季度個(gè)人電腦出貨量同比下降2.4%，達(dá)到68.8百萬(wàn)臺(tái)

智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到316.1百萬(wàn)臺(tái)

中國(guó)廠商包括vivo、OPPO、小米、聯(lián)想和華為實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

蘋果同比增長(zhǎng)3.5%

圖1：展示美國(guó)房屋開工量趨勢(shì)的圖表，反映市場(chǎng)狀況的重要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

外包半導(dǎo)體Assembly和測(cè)試(OSAT)市場(chǎng)表現(xiàn)

OSAT市場(chǎng)在2024年第二季度錄得顯著季度增長(zhǎng)。前20家公司銷售額達(dá)到83.5億美元，較第一季度增長(zhǎng)3.9%。主要趨勢(shì)包括：

16家公司實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比增長(zhǎng)

6家公司實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

長(zhǎng)電科技、華天科技、無(wú)錫太極、中科方德、南茂科技和LB Semicon表現(xiàn)最為強(qiáng)勁

人工智能市場(chǎng)影響

人工智能領(lǐng)域持續(xù)推動(dòng)顯著的收入增長(zhǎng)：

包括HBM Assembly在內(nèi)的人工智能封裝估計(jì)達(dá)35億美元

占高性能計(jì)算先進(jìn)封裝Assembly市場(chǎng)約60億美元的59%

預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到159億美元，人工智能先進(jìn)封裝份額占79%

臺(tái)積電報(bào)告基于人工智能需求的第三季度收入為235億美元，同比增長(zhǎng)36%

面板制程市場(chǎng)展望

面板制程市場(chǎng)顯示增長(zhǎng)趨勢(shì)：

表1：顯示到2029年標(biāo)準(zhǔn)密度面板預(yù)測(cè)需求增長(zhǎng)

材料市場(chǎng)發(fā)展

新材料正在開發(fā)以支持更高頻率的射頻應(yīng)用，多家供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng)：

AGC開發(fā)汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用材料

Doosan專注于移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品

Isola針對(duì)射頻/毫米波應(yīng)用

Rogers開發(fā)寬帶和毫米波天線應(yīng)用解決方案

未來(lái)市場(chǎng)展望

行業(yè)前景顯示持續(xù)增長(zhǎng)，主要驅(qū)動(dòng)因素：

先進(jìn)封裝解決方案需求增加

人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用增長(zhǎng)

5G基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展

6G技術(shù)發(fā)展

汽車電子需求上升

通過(guò)關(guān)注這些市場(chǎng)趨勢(shì)，企業(yè)可以更好地把握先進(jìn)封裝領(lǐng)域的未來(lái)機(jī)遇。各種技術(shù)的集成和材料、工藝的持續(xù)創(chuàng)新將在未來(lái)幾年推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

參考文獻(xiàn)

[1]TechSearch International, Inc., "Advanced Packaging Update: Market and Technology Trends," Vol. 3, Nov. 2024.