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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145491次 帖子：1145個

      封裝資訊

      TOLL封裝之儲能產(chǎn)品

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      產(chǎn)品核心優(yōu)勢 TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接，從而...

      2022-09-05 標簽：封裝MOS儲能 1.3萬 0

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      orcad中單個器件的PCB封裝如何處理

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      LED顯示屏模組出現(xiàn)偏色現(xiàn)象的原因都在這里

      LED顯示屏模組側(cè)面看模組間偏色和花色，顯示顏色不一致，這是怎么回事?以下是關(guān)于LED顯示屏模組偏色原因的分析，看完這些你的疑惑就可以解開了。

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      2020-09-17 標簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝物聯(lián)網(wǎng) 1.3萬 0

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      芯片設(shè)計行業(yè)是典型的高投入，高收益的行業(yè)，但是也是一個風險非常大的行業(yè)，萬一設(shè)計的芯片達不到預期，巨額投入就打了水漂。下面說說一顆芯片的成本構(gòu)成，以及一...

      2019-03-04 標簽：芯片封裝 1.2萬 0

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      半導體設(shè)備位于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設(shè)備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造...

      2020-02-18 標簽：半導體封裝光刻機 1.2萬 0

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      Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程...

      2021-10-12 標簽：芯片封裝長電科技 1.2萬 0

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      Emitter就是有電流注入地方，也就是發(fā)光條。發(fā)光條離得近，會導致熱聚集，因此從散熱角度來看，Emitter距離遠一點好，但是從封裝和應(yīng)用的人來看，離...

      2022-03-29 標簽：電流激光器封裝 1.2萬 0

      什么是微組裝技術(shù) 微組裝設(shè)備的核心工藝

      隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對微組裝技術(shù)...

      2021-10-14 標簽：半導體封裝高速貼片機 1.2萬 1

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      2017-11-07 標簽：封裝引腳圖lm5117 1.2萬 0

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      PLCC表面貼裝設(shè)備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中，可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳，這些引腳在封裝下方折疊。PLC...

      2020-09-16 標簽：集成電路pcbIC 1.2萬 0

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      芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工...

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      SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J...

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      在供電系統(tǒng)中，MOS管的主要作用的是穩(wěn)壓。MOS管芯片在制作完成之后，需要給MOSFET芯片加上一個外殼，即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐...

      2022-04-20 標簽：MOSFET封裝MOS管 1.2萬 0

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