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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產,故其價格低、性...
臺積電晶圓級封裝技術獲新突破 推出支援超高運算效能HPC芯片的SoW封裝技術
即將于本周舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電,在日前繳出2020年3月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優于預期的亮麗成績之后,現在又傳出在晶圓...
STC12C5A60S2/AD/PWM 系列單片機是宏晶科技生產的單時鐘/機器周期(1T) 的單片機,是高速/低功耗/超強抗干擾的新一代8051單片機,...
2017-10-24 標簽:封裝貼片stc12c5a60s2 2.4萬 0
智能手機在2017年迎來了“全面屏”的徹底爆發,讓無數新品在(相較前輩)保持身材不變的前提下獲得了更大的視野。2018年,“劉海屏”將成為智能手機領域的...
半導體芯片目前已經運用到了我們生活的方方面面,并且對我們的生活產生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當然芯片還需要其他更高端的技術與工藝,對質量與可...
Altium Designer常用的幾個PCB封裝庫、集成庫
整理的這3個集成庫,有一部分是網上下載的,有一部分是自己畫的,如有看見熟悉的身影請勿過分激動。有興趣的朋友可以加入一起來整理,方便大家的學習,有什么好的...
2021-01-18 標簽:pcb封裝Altium Designer 2.2萬 1
什么是PQFN封裝?如何利用PQFN封裝技術提高能效和功率密度?
封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會維持一定的電壓,從而阻止柵極驅動器關斷器件。這會大大延遲關斷,從而增加MOSFET的功率損耗,降低轉換效率。...
MAX232ESE是一款線路驅動器/接收器,封裝類型為SOIC。基本參數驅動芯片類型:線路驅動器/接收器,驅動器數:2,電源電壓范圍:4.5V to 5...
單片機實質上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
通常來說,一個常規的IC型號,是由字母+數字+字母組成的。這些字母、數字的背后,代表著不同的溫度、參數,以及封裝。舉個例子,就比如你去買可樂,有瓶裝,罐...
該技術封裝CPU時操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用;該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
如何將AD或PADS的原理圖導入Allegro做Layout
如果能將AD或Power Logic原理圖產生的網表轉成Allegro格式的網表,那就能導入Allegro里面設計了,就不需要轉換原理圖了,省事又省時,...
一般說來,要用專業儀表才能準確檢測電感線圈的電感量L和品質因數Q,檢測比較麻煩。在實際工作中,如果沒有專用儀表,可以只進行線圈的通斷檢查和判斷Q值的大小...
眾所周知,在我國集成電路產業鏈中,封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業,資本也更加向封測產業傾斜。國內一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募集資金增...
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