貼片的封裝主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

　　電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是： 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

　　電容本身的大小與封裝形式無關，封裝與標稱功率有關。它的長和寬一般是用毫米表示的。但是型號是采用的英寸的表示方法。

　　選擇合適的封裝第一要看你的PCB空間，是不是可以放下這個器件。一般來說，封裝大的器件會比較便宜，小封裝的器件因為加工進度要高一點，有可能會貴一點，然后封裝大的電容耐壓值會比封裝小的同容量電容耐壓值高，這些都是要根據你實際的需要來選擇的，另外，小封裝的元器件對貼裝要求會高一點，比如 SMT機器的精度。如手機里面的電路板，因為空間有限，工作電壓低，就可以選用0402的電阻和電容，而大容量的鉭電容就多為3216等等大的封裝

　　直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應用。

　　一、直插式電阻封裝及尺寸

　　直插式電阻封裝為AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盤中心間距為xx英寸，這一點在網上很多文章都沒說清楚，單位為英寸。這個尺寸肯定比電阻本身要稍微大一點點，常見的固定（色環）電阻如下圖：

　　常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下圖（AXIAL-0.3，默認焊盤直徑為62mil，其中焊孔直徑為32mil）：

　　直插式電阻功率與封裝尺寸：

　　1/8W ----AXIAL-0.3

　　1/4W ----AXIAL-0.4或AXIAL-0.3（如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話）

　　1/2W ----AXIAL-0.5或AXIAL-0.4（如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話）

　　1W ----AXIAL-0.6或AXIAL-0.5（如果自己彎折的比較靠近電阻根部的話）

　　2W ----AXIAL-0.8（根據實際測量，AXIAL-0.9的尺寸比較合適）

　　3W ----AXIAL-1.0

　　5W ----AXIAL-1.2

　　另外很多熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封裝很像個電容，或看起來根本不像個電阻器，如下圖，這類電阻可以參照下文的無極電容封裝來設計，比如RAD-0.2等等。

　　而可調式電阻器封裝也很有特點，比如引導的獨特性，很多引腳寬度也不能使用傳統的圓形，一般都不能按照上述封裝進行，需要遵照產品手冊進行單獨設計。如下圖：

　　二、直插式電容封裝及尺寸

　　1、無極電容

　　常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下：

　　無極電容封裝以RAD標識，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數字表示焊盤中心孔間距，如下圖所示（示例RAD-0.3）

　　2、有極電容

　　有極電容一般指電解電容，如下圖：

　　下圖是電解電容和固態電容圖，這類電容都是標準的封裝，但是高度不一定標準，包括很多定制的電容，需根據產品設計特點進行選擇。圖中灰白色的那種就是，很 多主板上經常吹噓的所謂的固態電容，固態電容穩定性要稍好一點。

　　看下面的法拉電容也比較有意思。

　　電解電容封裝則以RB標識，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中前面數字表示焊盤中心孔間距，后面數字表示外圍尺寸（絲印），單位仍然是英寸，如下圖（RB-.3/.6）：

　　CD268 型鋁電解電容器

　　CD268Series Aluminum Electrolytic Capacitor

　　Panasonic Aluminum Electrolytic Capacitor

　　Series： NHG Type： A