陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優異的機械性能、熱穩定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管開關、高頻大功率電子管、大規模集成電路的外殼，終端應用領域包括5G通信、航空航天、國防軍工等。

陶瓷管殼種類及應用

●陶瓷管殼種類多樣，根據結構不同，其可分為陶瓷雙列直插封裝管殼（CDIP）、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼（CQFP）、陶瓷針柵矩陣封裝管殼（CPGA）、陶瓷小外形封裝管殼（CSOP）、陶瓷無引線片式載體外殼（CLCC）、陶瓷焊球陣列外殼（CBGA）、陶瓷四邊無引線外殼（CQFN）等。

① 雙列直插陶瓷外殼(CDIP)

陶瓷雙列直插封裝(CDIP/CerDIP)是最普及的插裝型封裝之一，由兩塊干壓陶瓷包圍一個雙列直插成形的引腳框架組成，其引腳從封裝外殼兩側引出，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳框架和陶瓷密封系統由燒結玻璃在400至460攝氏度回流密封聯合在一起。

② 陶瓷針柵陣列外殼(CPGA)

CPGA是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。CPGA封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高。適用于封裝CPU、DSP、CCD、ASIC等。

③ 陶瓷小外形外殼(CSOP)

CSOP是一種常見的表面貼裝封裝之一，引腳從兩側引出。CSOP具有生產成本低、性能優良、可靠性高、體積小、重量輕和封裝密度高等優點，廣泛應用于集成放大器，驅動器，存儲器和比較器

④ 陶瓷無引線片式載體外殼(CLCC)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。具有體積小、重量輕、散熱好、可靠性高的特點。CLCC一般適用于高密度表面安裝，通常應用于用于中小規模集成電路封裝，例如ECL、TTL、CMOS等。

⑤ 陶瓷焊球陣列外殼(CBGA)

氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。與PBGA器件相比，電絕緣特性更好，與PBGA器件相比，封裝密度更高。用于封裝大規模集成電路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

陶瓷焊球陣列外殼

⑥ 陶瓷四邊扁平外殼(CQFP)

CQFP具有體積小,重量輕,封裝密度高,熱電性能好,適合表面安裝的特點,可廣泛用于各種大規模集成電路封裝,如ECL及CMOS門陣列電路等。

⑦ 陶瓷四邊無引線外殼(CQFN)

CQFN陶瓷封裝管殼是一種常見的表面貼裝封裝之一，具有體積小，導熱性好、密封性好、機械強度高、封裝可靠性高的特點，在高速AD/DA、DDS等電路中，也被應用于聲表波、射頻和微波器件的封裝。

●根據原材料不同，其可分為氧化鋁（Al2O3）陶瓷管殼、氧化鈹（BeO）陶瓷管殼與氮化鋁（AlN）陶瓷管殼等。

氧化鋁陶瓷管殼憑借著絕緣性好、耐電強度高、沖擊韌性高、高頻損耗小等優勢已在高功率電子封裝領域實現廣泛應用，目前已成為陶瓷管殼市場主流產品；氮化鋁陶瓷管殼是陶瓷管殼市場最具發展潛力的細分產品，其具有更優異的熱導率、電性能、機械性能等，在惡劣環境下仍可正常工作，但其制造工藝復雜，目前尚未實現規模化量產。

陶瓷封裝管殼市場及現狀分析

陶瓷管殼下游應用產品主要包括微控制器、視頻控制器、齒形濾波器、邏輯電路存貯器、集成放大器等，伴隨著下游市場快速發展，陶瓷管殼市場規模不斷擴大。2022年全球陶瓷管殼市場規模已達18.6億美元，同比增長7.2%，主流產品氧化鋁陶瓷管殼市占比約為45%。

盡管陶瓷管殼的應用甚廣，且其種類繁多，用量極大，但其技術壁壘高，目前全球市場仍由日本京瓷占據主導地位。近年來，在國內半導體產業持續發展背景下，本土企業逐步突破陶瓷管殼關鍵技術，開始在全球市場嶄露頭角，主要企業包括河北中瓷電子、潮州三環集團、江蘇省宜興電子、嘉興佳利電子、合肥伊豐電子、合肥圣達電子等。

伴隨著下游市場快速發展，陶瓷管殼規模持續擴大，行業展現出良好發展前景。目前我國已突破陶瓷管殼關鍵技術，本土企業正在加快搶占全球市場份額，行業發展趨勢向好。