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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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pcb layout中要完成網絡表導入功能,最重要的就是要嚴格保持符號模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致
2011-11-21 標簽:封裝protel99se 6604 8
面向工業轉型升級的道路上,目前主要面臨四大挑戰:應用多樣化、產品非標化、小批量、小眾產品和定制化產品。如何直面這四大挑戰,加速技術和產品落地成為當前的發展難題。
集成運算放大器是一種具有高電壓放大倍數的直接耦合放大器,具有高增益、高可靠性、低成本、小尺寸等特點。接下來簡單介紹集成運算放大器的常用參數及主要分類
1月8日,安捷利美維電子副董事長孔令文在廈門半導體投資集團2021投資人年會上發表“中國封裝基板產業發展現狀、展望及骨干企業”的主題演講。
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中,以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封...
Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13 Mighty Gecko SoC系
BRD4305D評估板使用了先進的能量監控技術,外設豐富,包括虛擬COM口,SEGGER J-link,以太網和USB接口,Si7021相對濕度和溫度傳...
華天科技在11月27日投資者關系活動中對要約收購 Unisem公司的進展、匯率產生的業績影響等問題進行介紹。值得注意的是,華天科技還首次公開針對近期比特...
攝像頭模組(CCM:Camera Compact Module)在我們生活中隨處可見,拍照、攝像、視頻通話等都離不開它,廣泛應用于智能手機、平板電腦、車...
BOM分析可以完成如位號重復、規格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號,在坐標文件無位號等異常的檢測。
SOT封裝是一種常用的集成電路封裝類型,常見的SOT封裝類型包括3引腳(如SOT-23)、4引腳(如SOT-89和SOT-223)和6引腳(如SOT-3...
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應IC芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝是必...
2022-11-21 標簽:封裝 6424 0
中國臺灣研究機構調查顯示,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
半導體設備可分為前道工藝設備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩個大類。其中后道工藝設備還可以細分為封裝設備和測試設備。設備中的前道設備占據了整個市...
什么是COB ?其全稱是chip-on –bord,即板上的芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘...
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