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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2020年中國半導體測試設備市場規模將達15億美元,占全球比重的20%
測試設備貫穿于半導體生產制造流程(包括IC設計、制造以及封測)。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如封裝前的晶圓測試(WAT測試)、在封測過程...
Vicor 48V ZVS降壓穩壓器新增成員并提供GQFN 封裝選項
PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降壓穩壓器產品系列的最新成員,可為現有 LGA 和 BGA 系統級封裝 (SiP) 產品提供一個全新低...
全球半導體產業蓬勃發展,先進封裝在其中凸顯了什么價值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導體供應緊張的背景下,業界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON...
天合光能500W+至尊組件產品量產,采用了三分片無損切割技術方案
至尊系列組件轉換效率最高達21%,功率500W+,采用210mm電池,面向市場推出雙面發電Duomax V和單面發電TallMax V兩個產品系列,可無...
1. 2018年全球前十大IC設計公司營收排名 2. 2018年全球前十大封測企業營收排名 3. 寰泰先進封裝測試項目落戶無錫錫山區 4. 無錫海...
對希順動力PACK封裝UV固定膠與液冷PACK專用硅膠帶的產品介紹
比如希順有機硅與國內某PACK企業合作,針對PACK工藝推出動力PACK封裝UV固定膠,擁有高阻燃性能;另一款新產品——液冷PACK專用硅膠帶則具備優良...
怎么看IC芯片封裝?70種半導體封裝總結經驗篇 干貨~記得收藏哦
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結了70種半導體封裝形式。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 70種半導體封裝形式 1、BGA(ball grid ar...
特瑞仕半導體開發新產品XBP06V0U25R-G,可抑制瞬態電壓
擴大了保護功能的二極管 抑制瞬態電壓(TVS)的產品陣容 XBP06V0U25R-G特瑞仕半導體株式會社開發
通富微電擬定增募資40億拓展集成電路業務,布局5G、汽車、處理器等領域
通富微電2月21日發布定增預案顯示,公司擬向不超過35名特定對象發行不超過3.4億股股份(含本數),募集不超過40億元,募資凈額將投入集成電路封裝測試二...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...
全球封測大廠UTAC在煙臺落地,推動中國半導體封測產業的升級
從今年春節期間宣布出售,到8月宣布完成交割,再到9月中旬實現在煙臺的落地,新加坡聯合科技公司(UTAC)一直受到行業廣泛關注,而主導對其收購的智路資本近...
康佳展出了65英寸Mini LED背光電視,其峰值亮度超過2000nit
傳統直下式背光電視可以實現多分區HDR效果,但HDR效果不明顯,且無法做到0OD混光超薄的電視,側入式背光電視可以做到超薄,但無法實現多分區的HDR效果...
Si479x7調諧器是Silicon Labs廣受歡迎的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器和數字收音機調諧器系列產品的擴展...
貼片元件封裝規格介紹 一、 零件規格:(a)、零件規格即零件的外形尺寸,SMT發展至今,業界為方便作業,已經形成了一個標準零件系列,各家零件供貨商皆
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