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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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IC封裝術語大全 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出...
二極管應該算是半導體器件家族中的元老了。很久以前,人們熱衷于裝配一種礦石收音機來收聽無線電廣播,這種礦石后來就被做成了晶體二極管。
無錫新添的PCB材料企業總投資4.4億元,擴大產能,即將上市
無錫宏義高分子材料科技有限公司(簡稱“無錫宏義”)日前揭牌開業。無錫宏義隸屬于臺灣宏仁企業集團,總投資9000萬美元,年產塑膠材料9萬噸,預計年銷售額超...
“許多半導體會進入到這些系統——激光雷達,雷達系統,通訊,當有這些諸多的元器件時,無論是交通信號燈或是其它,包括動力系統充電,”他在3D ASIP上說,...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
ST的汽車級運算放大器滿足汽車市場和應用對極端可靠性和質量的要求。ST提供了持續增長的產品組合。這些器件支持最高可達150°C的溫度范圍,并提供節省空間...
CPU從下到上依次是核心、封裝、金屬保護殼,對應的就是核心溫度,封裝溫度,cpu溫度了,溫度是從核心一層層傳遞到外殼的,然后由散熱器把熱量散發掉。而傳遞...
近年來,大數據、云計算、5G、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展,將要來臨的無人駕駛應用市場,給數據流量帶來了爆炸性增長,數據中心互聯逐漸發展成為光通...
在上篇中,我們有提到隨著汽車所支持的功能越來越多,業內對于車載電子的要求也越來越嚴苛,這也導致了車規級芯片呈現產業化周期漫長和供應體系門檻高的特點。也簡...
.XT”是個啥以及.XT技術對器件穩態熱阻Rth(j-c)的提升及其影響
英飛凌于2020年發布了基于.XT技術的D2PAK-7L封裝1200V SiC MOSFET SMD系列產品,導通電阻從350mohm到30mohm,覆...
消息人士稱,OLED已成為包括聯詠科技、敦泰以及奇景光電在內的臺灣驅動IC供應商的新戰場。他們日前正抓緊與頎邦科技和南茂科技等驅動IC封裝商合作,進軍包...
思邁達推出了新款設備“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機
熒光粉離心沉淀工藝是目前LED封裝生產過程中常用的一種工藝,其目的是使熒光粉均勻分布于芯片表面,能夠有效提升燈珠色區集中度,使LED光不再受點膠后,進烤...
Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應力小的封裝膠水聚硅氮烷
關鍵詞:聚硅氮烷,膠粘劑(膠水),膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合...
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