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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數據機芯片研發,希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmW...
產品品質的一致性:二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產,解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題,現代化的生產設備,在...
半導體芯片產業鏈環節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環節,擁有復雜的工序和工藝。 歸納出以下半導體產業鏈核心股,關注這些即可 01 上游產業鏈 ...
熱敏電阻有各種形狀,如:圓盤,芯片,珠子或棒,可以表面安裝或嵌入系統中。它們可以封裝在環氧樹脂,玻璃,烘烤酚醛樹脂或涂漆中。最佳形狀通常取決于所監測的材...
我國封裝設備國產化率遠低于制程設備。據中國國際招標網數據統計,封測設備國產化率整體上不超過5%,低于制程設備整體上10%-15%的國產化率,主要原因是產...
“車用智能氮氧化物傳感器”獲2019年度汽車電子科學技術獎突出創新產品獎
目前,市場上唯一商業化的NOX傳感器由德國大陸公司提供(日本NGK提供傳感器陶瓷芯片,德國大陸提供電控單元(SCU)及最終產品的組裝、標定)。在我國大力...
UV LED根據波長的不同,一般把紫外線分成分為A、B、C三個波段,具體應用有所不同。目前市場上需求較多的是UVA LED和UVC LED。UVA波段的...
晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼...
剪切(Trim)的目的是要將整條引線架上已封裝好的晶粒獨立分開。同時,要把不需要的連接用材料及部分凸出樹脂切除,也要切除引線架外引腳之間的堤壩以及在引線...
國內封測大廠華天科技近半年來動作頻頻,繼投資80億元在南京建設封測基地、攜手華天電子集團29.92億元收購Unisem后,日前再砸20億元在昆山投建高端...
Vishay推出兩款光可控硅輸出光耦,兩款器件均采用緊湊型扁平SOP-4封裝
日前推出的光耦隔離120 VAC、240 VAC和 380 VAC線路低電壓邏輯,控制電阻、電感或電容負載,其中包括電機、電磁閥、大電流晶閘管或TRIA...
隨著電子工業技術的飛速發展,對SMT錫膏的需求越來越大,尤其是品質可靠的SMT錫膏更加搶手。以往這些高品質SMT錫膏大多依賴進口,幾乎被國外知名品牌所壟...
近年來,先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“...
嵌入式芯片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種。基本上,IC封裝可分為三大類:引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。
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