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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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4月9日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電,在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列,在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,5nm工藝預(yù)計在本月...
怎樣實現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真?
隨著5G技術(shù)的發(fā)展,射頻前端(RFFE)設(shè)計變得越來越復(fù)雜,而系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)因其可集成多顆裸芯片與無源器件的特點,開始被廣泛用于射頻前端的設(shè)計中。
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù),如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展,但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...
隨著汽車電子、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的快速發(fā)展,封裝領(lǐng)域也將面臨新的挑戰(zhàn)。
2018-07-01 標(biāo)簽:封裝系統(tǒng)集成 5181 0
添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源,實現(xiàn)高光效和高光功率的最大化
一年四季,酷暑寒冬,作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光,理應(yīng)迎合自然規(guī)律,相應(yīng)改變,讓人感覺夏天沒那么炎熱,冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...
以太網(wǎng)數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)上傳輸需要遵循一定的機(jī)制,其中CSMA/CD介質(zhì)訪問控制機(jī)制約定了以太網(wǎng)在傳輸數(shù)據(jù)時,兩幀之間需要等待一個幀間隙時間(IFG或IPG...
長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速 三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%
長電科技2023第三季度及前三季度財務(wù)要點解讀 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長...
意法半導(dǎo)體為其獲獎產(chǎn)品STM32WLE5 *無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝,將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調(diào)制的靈活性賦能到...
2020-09-07 標(biāo)簽:封裝STM32意法半導(dǎo)體 5141 0
明微SM16703可替代WS2811,此驅(qū)動芯片在RGB全彩燈帶燈條點光源上的應(yīng)用
ws2811和sm16703是兩種廣泛應(yīng)用于RGB全彩燈帶燈條點光源的驅(qū)動芯片。它們的主要作用是控制和驅(qū)動LED燈珠,以實現(xiàn)全彩RGB LED燈帶燈條的...
2023-12-21 標(biāo)簽:驅(qū)動器封裝LED驅(qū)動芯片 5120 0
特瑞仕半導(dǎo)體株式會社,于2018年7月舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。
全球IC封裝基板市場穩(wěn)中有升,預(yù)計2022年將破百億美元
IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用,同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
國內(nèi)多個半導(dǎo)體項目披露了最新進(jìn)展
該項目現(xiàn)場負(fù)責(zé)人董中保表示,該項目完全建成投產(chǎn)后,可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,利稅超億元,是中國目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地,成為國產(chǎn)...
聚焦IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上的封裝環(huán)節(jié) 為IGBT國產(chǎn)化保駕護(hù)航
與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設(shè)備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更快速的高精度芯片貼裝設(shè)備是IGBT國產(chǎn)化的關(guān)鍵之一。
2016年全球MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解析
在殘酷的商業(yè)化競爭中,中國MEMS企業(yè)快速成長;利潤下滑和新應(yīng)用出現(xiàn),如何才能在MEMS產(chǎn)業(yè)中挖掘更多價值?
SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
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